上证报中国证券网讯（记者邹传科）6月12日，京东方在投资者关系活动中，披露了玻璃基封装载板（简称“玻璃载板”）业务的技术路径与投资节点。该业务自2020年启动技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃载板试验线，计划于2025年内完成主设备搬入调试，并于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为每月1000片。
公司表示，目前已完成TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，即20层）玻璃载板样品开发与送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃芯载板（Glass Core Substrate），目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。该业务尚未实现批量生产与量产营收。
资料显示，玻璃载板被视为下一代先进封装的重要发展方向。相较于传统有机载板，玻璃材料具有更低的热膨胀系数、更高的尺寸稳定性与平整度，能满足大尺寸算力芯片对高密度互连和低翘曲封装的需求。京东方依托其在显示领域积累的玻璃加工和大规模制造能力，向半导体封装领域延伸。2026年5月，公司与康宁签署合作备忘录，计划围绕玻璃载板、可折叠玻璃等相关应用等重点领域开展合作。
从全球看，玻璃载板已成为先进封装的新竞争高地。2026年初，英特尔官宣其玻璃载板开启量产、年内逐步爬坡至大规模量产；代号Clearwater Forest的至强6+服务器处理器，是全球首款商业化落地的玻璃载板芯片，其亚利桑那先期专属产线已稳定运行。三星电机已正式向苹果供应用于半导体封装的玻璃载板样品，用于苹果代号为“Baltra”的AI服务器芯片测试，目标2027年后实现量产。台积电董事长魏哲家于6月透露，已建设COPOS（玻璃载板先进封装）试产线，预计2至3年实现规模量产。
全球AI算力需求持续激增，推动先进封装产能加速扩张。AI芯片、HBM、5G/6G射频前端、共封装光学等领域对高密度、低损耗封装的需求日益迫切，玻璃载板成为突破有机载板物理性能极限的关键解决方案。据Omdia数据，2026年全球玻璃载板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，显著高于有机载板约6%的增速。随着全球面板与半导体企业相继布局加码，玻璃载板封装技术正加速从实验室研发向规模化应用阶段落地。
