中新经纬6月12日电 12日，沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称“沐曦股份”)公告称，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

　　来源：公告截图

　　具体来看，公告显示，沐曦股份召开第一届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》《关于公司首次公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等相关议案。为满足公司业务发展的需要，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，深入推进公司全球化战略，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市(以下简称“本次发行并上市”或“本次发行”)。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内(即自公司股东会审议通过之日起24个月内)或股东同意延长的其他期限内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。

　　沐曦股份指出，截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。本次发行并上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。公司将依据法律法规相关规定，根据本次发行并上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。

　　企业官网信息显示，沐曦集成电路(上海)股份有限公司(股票代码：688802.SH)成立于2020年9月，于2025年12月成功登陆科创板。总部位于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉、长沙等地设立全资子公司及研发中心。作为一家专注于全栈GPU芯片及解决方案的集成电路设计企业，致力于打造世界一流的GPU芯片及计算平台，成为数字经济的算力基石。

　　业绩方面，2026年一季度，沐曦股份营业收入5.62亿元，同比增加75.37%；净亏损9884.24万元。2025年，沐曦股份营业收入16.44亿元，同比增加121.26%；净亏损7.89亿元。

　　二级市场方面，沐曦股份12日收跌2.40%，报694.89元/股，总市值2780亿元。