近日，上海合晶在一场投资者关系活动中表示，公司将进行战略升级，布局SOI合资公司，切入高附加值赛道。

　　据介绍，该布局将助力公司打破海外垄断，抢占国产替代与新兴应用增量市场。公司设立SOI（绝缘体上硅）合资公司，将切入技术壁垒高、利润空间大的SOI硅片领域。SOI项目公司与郑州合晶二期扩产项目形成协同合作，强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户黏性。

　　资料显示，SOI全称为Silicon-On-Insulator（绝缘体上硅），核心特点是在硅衬底与顶层硅器件层之间嵌入了一层二氧化硅绝缘层。相比传统体硅硅片，其具有功耗低、各层之间信号不干扰、不会出现底层短路烧毁芯片的情况，并且其速度快、耐高压、耐恶劣环境、抗辐射能力强等优势，广泛应用于5G射频芯片、AI算力光互连、汽车电子、硅光子芯片等领域。该细分市场长期由海外厂商垄断，此前国内厂商沪硅产业亦在SOI硅片领域有所布局。

　　除了战略投资设立SOI合资公司，上海合晶还推进郑州合晶二期12英寸扩产项目，以进一步夯实其技术壁垒与市场竞争力。

　　公司向投资者表示，郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长主引擎。二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。在半导体产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能释放将精准对接国内晶圆厂需求，加速替代进口产品。

　　对于投资者关注的今年半导体硅片价格情况，上海合晶分析称，2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶也有海外市场。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得更好的利润。

　　据财报，2025年公司实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归属母公司所有者的净利润1.25亿元，同比增长3.78%；2026年一季度公司实现营业收入2.80亿元，同比基本持平；归属于上市公司股东的净利润1255.06万元，同比减少34.66%，利润下滑的主要原因是财务费用的大幅增加等。