上证报中国证券网讯（记者田甜）日前，合肥御微半导体技术股份有限公司在第三届长春国际光电博览会上发布i12-FEB5晶圆边背缺陷检测设备。该产品面向2x nm及以下先进制程以及3D IC/HBM封装场景，可实现0.125μm量级边缘缺陷和0.5μm量级背面缺陷检测，目前已通过多家头部客户验证，推进相关环节国产替代落地。

　　从产品核心能力来看，i12-FEB5可一次扫描同步获取多模态信号，实现边背面亚微米级细微缺陷高效检出，在保证检测灵敏度的同时兼顾量产效率。设备具备多维边缘量测能力，可对晶圆边缘、轮廓、键合中心度等关键参数完成全面量测，强化尺寸与对准质量管控。

　　在智能化与易用性方面，该系统搭载自研在线AI识别算法，相较传统方案将缺陷误检率降低80%。同时，简化操作流程，无需提前创建硅片处方，有效降低产线使用门槛。产品可广泛应用于先进逻辑芯片、高端存储芯片的前道工序，以及TSV、背面减薄、堆叠封装等先进封装工艺的质量管控环节。

　　“AI浪潮下，半导体制程持续迭代，检测难度大幅提升，多技术融合+ AI协同将成为提升芯片良率的核心路径。”公司市场总监曾安生在同期举办的行业论坛上表示，公司将借助此次新品落地发布，为国内半导体制造、封装企业提供可靠的国产化装备支撑，助力产业链自主可控能力提升。