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发表于 2026-06-14 21:55:30 股吧网页版
董扬:芯片未来波动幅度将小于以往 中国汽车芯片应加强上下游合作协同
来源:中国经营报

  中经记者尹丽梅张硕重庆报道

  “芯片用一句话来说就是‘Crazy,发疯了’,投资也是,产能紧缺也是,现在行业的通用说法将来算力和芯片属于基础设施。如果真是基础设施的话,芯片会不会是另外一种‘水泥’?虽然可能还会遭遇危机,但芯片作为基础设施,它便不再是那个让人狂热的高危风口,不会再像现在这般‘疯狂’。”

  6月13日,在2026中国汽车重庆论坛上,中国动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新联盟理事长、德载厚资本董事长董扬表示:“资本对于新产业、新技术的投资助长了产业的波动,大家要以平常心看待,尽管芯片危机来了会很难受,可等危机过去再回头看,一定会发现:当时有一些人因为过度反应而吃了亏。今后芯片行业大概率还会有起伏波动,但幅度会比以往更小。现在,我们对芯片的态度也从神秘敬畏,变成了解和坦然面对,这是很好的应对方式。”

  对于“第二次芯片危机对经济影响达上万亿元”一说,董扬持保留态度,认为此类数字存在一定媒体炒作的成分,“实际上经济是活的,是前后串联互相补充的”。

  在行业竞争格局上,董扬援引动力电池产业的发展路径为汽车芯片提供参照,他指出,“动力电池的今天就是芯片的明天”,并强调中国拥有超大规模市场、强大汽车产业作为应用方,以及高效率、强成本管控的产业优势。但他同时警告:“中国各个产业都不用太担忧,如果说需要担忧的话,就现在别卷得太厉害,卷得太厉害之后损人不利己。”

  董扬认为,中国汽车芯片最大的问题不是单项能力弱,真正的问题在于生态能力不强。“我国汽车芯片的单项能力在全世界不算差,不说第一,但排进前五没有问题。希望大家不要搞全栈自研,应该拉群合作,上下游一起协同起来。”

  “现在的情况和2020年已经不一样了,现在能看出来谁是好的合作对象,谁强谁弱已经显出来了。”董扬认为,这种上下游的合作非常关键。“希望在座的能听我一句劝,赶快在上下游选一个跟你合得来、调性匹配的合作伙伴,整机厂也要跟芯片企业合作起来。”

  在大算力芯片上,董扬提出了一个比较尖锐但直指核心的问题:“现在大家都在设计大芯片,我倒要反问一句,设计出来之后,如果外部先进制程企业不给你流片,我们怎么办?我判断,等到我们的大芯片做得像样的时候,一定会有磕碰。”

  “我一直希望,由中国来定义汽车端的应用,芯片行业负责设计,再结合国内目前最好的制程工艺和软件,把这些力量整合起来。”董扬指出,“希望汽车大算力芯片能有一个国家项目来统筹,把大家串联在一起。这样一来,我们未来的芯片未必能做到‘打遍天下无敌手’,但整个中国汽车行业的能力,完全有望达到世界一流水平。”

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