记者6月12日从中国电子科技集团有限公司获悉，该公司55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这意味着该所在全球范围内，率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端的规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。

　　空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器芯片则是这一网络的“信号心脏”，直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。当前，我国商业航天、低空经济及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长态势。

　　中国电子科技集团有限公司55所及其下属南京国博电子股份有限公司锚定国家重大战略需求，集中力量开展硅基氮化镓全链条关键技术攻关。科研团队历经数年攻坚，先后突破材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品，涵盖卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等品类。

　　据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠性等突出性能，可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求，有效破解高端射频芯片产业化难题，助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络，推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。