截至2026年6月15日10:27，芯片产业指数(931743)上涨4.56%。成分股士兰微、三安光电涨停，盛科通信-U上涨9.34%，华虹宏力、寒武纪等个股跟涨。

　　消息面上，6月12日，长鑫科技集团股份有限公司的科创板IPO注册生效，本次拟募集资金295亿元。这标志着这家中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段，也意味着中国半导体存储产业迎来关键里程碑。

　　此外，韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下存储芯片子公司SK海力士，计划到2034年将芯片晶圆产能提高到目前的三倍，以满足人工智能发展带来的旺盛需求。

　　中信证券最新研报指出，2026年Q1全球存储芯片销售额同比激增238%，其中价格贡献率达165%，凸显产能结构性紧缺；国内两存厂商扩产节奏加快，带动薄膜沉积、刻蚀等关键设备订单向国产龙头集中释放。在AI算力基建与国产替代双重逻辑下，半导体设备环节2026全年资本开支有望同比增长35%以上。

　　相关产品方面，天弘中证芯片产业ETF发起联接(A：012552；C：012553)跟踪中证芯片产业指数，聚焦A股芯片全产业链，选取业务涵盖芯片设计、制造、封装测试，以及提供半导体材料、晶圆设备、封装设备等关键环节的50家龙头企业作为成份股，全面反映中国芯片产业上市公司的整体表现。

　　据2026年第1季度报告，天弘中证芯片产业ETF联接产品规模约9.89亿元。万得数据显示，天弘中证芯片产业ETF联接A类跟踪误差1.98%、C类1.97%，在同类产品中处于较低水平。