“我们的课堂在无尘车间，课题就是企业的研发难题。”日前，上海海洋大学首届集成电路专项班研究生胥沛雯和周正刚刚参加完毕业典礼，就带着一份格外特别的“毕业成绩单”前往了上海邦芯半导体。不久前，他们带着两年半扎根企业一线攻克国产芯片制造“卡脖子”工艺的实战成果，在一场设于企业内部的硕士学位论文答辩会上，赢得了高校教授和国家级行业专家的全票通过，成为上海海洋大学首批以实践成果申请并获授硕士学位的专业硕士。

　　“一代设备，一代工艺，一代芯片”。在全球科技竞争日趋白热化的今天，高端制造装备自主可控已成为我国实现科技自立自强的核心关键。上海海洋大学与邦芯半导体强强联合，紧密围绕国产关键机台底层技术需求打造集成电路专项班，坚持“把企业真实痛点作为毕业课题，把实战设备工艺突破作为毕业答卷”。

　　首届专项班的两位同学自2024年3月加入联合培养项目以来，便一头扎进邦芯半导体的无尘车间，将课题直指制约国产设备突围的最前沿技术盲区，在真实的产业环境中淬炼解决复杂工程问题的真本领。

　　胥沛雯啃的是“深硅刻蚀”这根硬骨头。据悉，这是三维先进封装的关键工艺。在校企两位导师的指导下，他依托邦芯自研的“Topaz”深硅刻蚀机，泡在车间里反复调试参数，手指在设备面板上飞舞了成百上千次，最终自主开发出原位平滑工艺，还提出了等效开口率负载模拟法。两年半下来，他攒出了6项发明专利，交出了一份让企业专家都竖起大拇指的实战答卷。

　　周正则钻进了钨金属填充的世界。在导师指导下他另辟蹊径，从设备底层控制架构“动手术”，引入可编程逻辑控制器和可控硅调压器，把传统设备的“反应慢”“温度飘”的毛病一一治服。他开发的低阻钨微孔填充工艺，硬是在低电阻、高填充率和量产效率之间找到了“黄金平衡点”，还拿下了2项授权发明专利。

　　为全方位评估专项班学生的培养质量，本次答辩委员会由张江实验室、上海邦芯半导体及外部行业资深专家共5人组成，严格按照专业工程硕士培养标准进行评审。答辩过程中，两位同学不仅系统阐述了工艺方案设计、产线机台验证、研究结论突破的完整工程实践链条，更针对答辩委员会提出的核心工艺产业化前景、设备实际运行状况、工程落地价值等实战问题，给出了条理清晰、专业扎实的解答。

　　校方表示，以首届专项班圆满答辩为契机，未来上海海洋大学将继续携手行业头部企业，秉持“产教融通、协同育人”理念，让更多学生在产教融合的育人模式中成长。