PCB概念6月15日早盘表现强势，天承科技、逸豪新材、崇达技术、华正新材、生益科技、中国巨石、木林森等18股涨停；铜冠铜箔、国际复材等25股涨超10%。

　　产业再现密集涨价

　　综合市场观点来看，PCB板块的走强，与近期行业再次出现的密集涨价密切相关。据证券时报报道，5月底建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。

　　建滔积层板在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”与此同时，AI服务器、数据中心及高速通信等下游领域需求持续暴增，拉动了对高端PCB材料的强劲需求。此次涨价已是建滔积层板年内第四次提价，累计涨幅已超过40%。

　　此外，从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

　　多家PCB公司加码产能

　　除了涨价提振板块人气外，行业内公司密集增加产能建设，也反映了PCB行业的高景气。6月12日晚，PCB龙头深南电路公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。

　　今年3月，胜宏科技则公开披露2026年度整体投资总额上限200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，用于厂房新建、设备采购与产线智能化改造，配套股权投资额度20亿元，为中长期高端产能扩张预留充足空间。

　　同样在3月中旬，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司公告称，其全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司与淮安经济技术开发区管理委员会签署投资协议，计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。

　　实际上，2026年上半年，PCB行业掀起一轮声势浩大的扩产热潮。据证券日报报道，截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能，这正是当前下游AI服务器、高速交换与数据中心基础设施需求最为集中的品类。

　　PCB市场空间广阔

　　从行业层面看，AI算力基础设施建设持续推进，正推动高端PCB需求快速增长。东吴证券表示，受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回增长轨迹。

　　整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024-2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。

图片来源：东吴证券研究所

　　17股融资净买入过亿

　　个股而言，近期PCB板块被杠杆资金积极抢筹。沪电股份近一月被融资净买入22.39亿元。生益科技紧随其后，被融资净买入16.55亿元。金安国纪、鹏鼎控股、胜宏科技、科翔股份被净买入超过5亿元。整体而言，近一月有17股被融资净买入过亿。

　　部分个股股价也表现亮眼，金安国纪近一月股价接近翻倍，生益科技、南亚新材近一月涨超60%。

　　而从一季报业绩来看，这17股中不少个股业绩增长明显。金安国纪、南亚新材同比增长超500%。生益科技、兴森科技、东山精密、弘信电子、方正科技、生益电子、一博科技业绩翻倍。

　　中信证券表示，在原材料涨价、AI需求双重驱动下，PCB行业盈利修复逻辑明确，具备技术壁垒与产能优势的头部企业将持续受益于行业提价与份额提升。

　　细分而言，华西证券指出，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。

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