上证报中国证券网讯（记者孙忠）6月15日，PCB板块持续走强，截至午间收盘，可转债预案获得深交所上市委通过的满坤科技大涨超12%。

　　满坤科技是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域。

　　6月12日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第33次上市审核委员会审议会议，对满坤科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议审议结果，公司本次发行申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

　　满坤科技此次发行可转债拟募集资金总额不超过7.6亿元，将用于泰国高端印制电路板生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目。