美伊达成协议，今天上午，亚太股市大涨。
A股迎来反弹，上午收盘，上证指数上涨0.92%，深证成指上涨2.53%，创业板指上涨3.66%，科创综指上涨3.51%。全市场半日成交额为20472亿元，逾3300只个股上涨。其中，119只个股上午涨停，太辰光、宏达电子等多股“20CM”涨停。
上午市场成交额榜前40的个股中，除了信维通信下跌1.44%，其余个股全部上涨，其中，中际旭创、新易盛成交额超200亿元。
市场重回此前“科技+有色”双主线组合。科技股中，PCB、光模块、电子化学品、先进封装等板块大涨。有色金属板块中，贵金属、小金属板块大涨。此外，新能源、电力、人形机器人等板块上涨。煤炭、养殖业、啤酒、银行等板块下跌。
PCB板块大涨
今天上午，PCB板块大涨，天承科技、逸豪新材、铜冠铜箔等个股大涨。
最近，PCB板块呈现两大热潮。
一是扩产潮。6月12日晚，深南电路公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。此外，沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技等龙头公司均发布扩产公告。
梳理发现，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能，这正是当前下游AI服务器、高速交换与数据中心基础设施需求最为集中的品类。
二是涨价潮。电子布、铜箔、PPE树脂、覆铜板等PCB原材料今年以来均有不同程度的涨价。
多家媒体报道，5月底，建滔集团旗下建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，系年内第四次涨价。对于涨价原因，建滔积层板在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”
另外，天风证券表示，2026年6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，较2025年第三季度的低点涨幅高达100%。本轮涨价的核心驱动力来自人工智能算力需求带来的结构性需求抬升。
AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。国金证券表示，以英伟达新一代VR200机柜为例，其PCB单机价值较上一代GB300机柜大涨233%，涨幅位居非内存品类首位。价值提升由层数、材料、产品品类三重升级驱动，PCB层数从20—30层提升至44层，正交背板更是达到78层；覆铜板完成从M7/M8到M9的迭代，未来还将向适配448Gbps传输的M10材料演进，原材料成本大幅上涨；同时机柜新增多款配套PCB板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。
智谱大涨
今天上午收盘，港股智谱上涨近28%，早盘该股一度大涨超44%。
6月13日，智谱宣布其迄今能力最强的开源大模型GLM-5.2完成全量开放，支持真正可用的1M上下文，并在长程任务中继续保持领先。
机构表示，智谱GLM系列大模型正沿着“代码能力增强—Agent化—长时任务—自主操作系统”这条路径演进，从GLM5开始确立了在编程领域的领先地位，且非常聚焦于模型Coding能力的提升。公司在编程领域逐渐形成良好的数据飞轮效应，领先优势有望持续保持。
