今日早盘，A股市场高开高走，AI硬件板块再度爆发，PCB、CPO、光纤、铜箔等热门赛道齐掀涨停潮，带动双创指数大幅领跑。截至午间休市，上证指数报4068.58点，涨0.92%；深证成指涨2.53%，创业板指涨3.66%，科创综指涨3.51%。
A股主要股指早盘表现
PCB概念爆发
生益科技市值突破4000亿元
PCB概念早盘崛起。截至午盘，天承科技、逸豪新材收获20%幅度涨停，铜冠铜箔涨超18%，生益科技、华正新材、中国巨石等同样涨停。其中，生益科技股价创出历史新高，4月以来累计涨超200%，公司最新市值4042亿元。
生益科技走势
木林森盘中直线涨停。截至午间收盘，木林森报10.25元/股，成交额8.435亿元，换手率7.94%。
消息面上，木林森全资子公司新余木林森电子于近日发布涨价函。其中提到：“受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨，且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，对全线PCB产品价格进行上调20%。”
今年以来，在AI服务器、高速交换机等需求带动下，覆铜板、电子布、铜箔等PCB上游材料持续涨价。其中，建滔积层板年内已四次上调产品价格，累计涨幅超40%。近期玻璃纤维纱、电子布等关键原材料价格亦维持高位运行。
国金证券研报显示，AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，龙头企业迎来发展红利。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。
该机构认为，下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。从产业链布局来看，中国是AI PCB产能与价值兑现的核心主场，本土头部企业在资本投入、高阶产能布局、客户资源绑定方面优势突出，有望充分承接行业增长红利。
摩根士丹利最新报告表示，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。
摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告认为，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。
机器人概念持续活跃
早盘，机器人概念表现活跃，模塑科技、信质集团、盛视科技等多股涨停，瑞可达、四会富仕、光莆股份等涨超10%。
人形机器人概念早盘涨幅排名
消息面上，6月12日，安徽省工业和信息化厅发布《关于推动机器人产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》，提出设立百亿规模机器人产业基金群。新设省级机器人和具身智能产业投资基金，其中省财政筹集不少于20亿元资金，并优化基金募投管退机制，坚持投早、投小、投硬科技、投长期。鼓励重点市根据需要依规设立机器人产业基金，与省级基金形成协同联动与错位互补格局。
征求意见稿还表示，支持成立机器人平台公司，探索开展机器人租赁运营、二次开发、场景对接、数据训练和标注等新业态；支持企业并购重组，面向全球搭建多层次对接平台，鼓励上市公司、国有企业、产投基金通过并购重组布局机器人领域。
