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发表于 2026-06-15 14:51:40 股吧网页版
半导体早参|长鑫科技即将登陆科创板,三星与SK海力士竞逐HBM4E
来源:每日经济新闻

  2026年6月12日,截至收盘,沪指涨1.12%,报收4031.51点;深成指涨0.75%,报收14963.41点;创业板指涨0.50%,报收3830.35点。科创半导体ETF华夏(588170)下跌2.84%,半导体设备ETF华夏(562590)下跌2.55%

  隔夜外盘:截至收盘,道琼斯工业平均指数涨0.70%;纳斯达克综合指数涨0.31%;标准普尔500种股票指数涨0.50%。费城半导体指数跌1.93%,恩智浦半导体涨0.76%,美光科技跌1.43%,ARM涨11.27%,应用材料涨2.64%,微芯科技涨2.47%。

  行业资讯:

  1.谷歌正与三星洽谈合作,计划由三星利用2纳米制程技术生产其新一代人工智能芯片“冰鱼”的部分组件,以减少对台积电的依赖;该芯片代号为“冰鱼”,是谷歌第十代TPU,目前处于开发阶段,最早可能在2028年实现量产。

  2.从受理到证监会注册生效,历时165天,国产DRAM龙头长鑫科技即将登陆资本市场;算力及存储需求增长,带动长鑫科技提前实现盈利,公司今年一季度营收及归母净利润分别超过中芯国际与佰维存储,在目前所有的科创板公司中居首。

  3.继三星电子交付全球首批HBM4E样品后,SK海力士也有望加速交付进度。据韩媒报道,据业内人士12日透露,SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品,最早可能在本月(6月)开始发货,最迟下个月也将开始。业内人士预计,今年下半年,三星与SK海力士之间的供应竞争将进一步加剧。

  国金证券表示,半导体前道量检测设备景气度延续,光刻设备核心精密光学零部件国产替代空间广阔。根据SEMI数据,2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元(YOY+15.34%)。前道先进制程迭代与先进封装演进大幅抬高过程控制价值,海外量检测龙头KLA预计到2030年营收将达到260亿美元,Camtek则将营收目标上调至7.5亿美元。光刻环节构筑了先进制程壁垒,光学系统作为整机核心模块直接决定了底层加工精度。

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