6月15日，A股收盘，创业板指大涨超5%，深成指涨超3.5%。沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日缩量1838亿。

　　盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3900只个股上涨，超百股涨停。从板块来看，AI硬件方向集体爆发，其中PCB概念持续走高。

　　午后铜箔概念持续走高，铜冠铜箔20%涨停，此前逸豪新材、胜利精密、亨通股份、铜峰电子、大东南等多股涨停，泰金新能、方邦股份、德福科技均涨超10%。

　　铜冠铜箔是安徽省国资委通过铜陵有色（000630.SZ，持股72.38%）绝对控股的国有创业板上市公司，第二大股东则为锂电客户国轩高科（002074.SZ，持股2.28%），系国内电子铜箔行业的头部企业之一。

　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）制造的重要原材料，起到传输信号的作用，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。截至2025年末，该公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。去年，公司完成铜箔产量71462吨，铜箔销量72070吨。

　　今年一季度，公司实现营业收入18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润为1.06亿元，同比大幅增长2138.17%。

　　铜箔是PCB（印制电路板）上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI（激光直接成像技术）和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。

　　近日，国内头部铜箔厂商透露，专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年，2026年既定产出去年四季度便被头部客户提前锁定。 在算力基建狂飙背景下，HVLP4代铜箔作为关键基材，成为制约算力供给的短板。

　　业内普遍认为，AI拉动高端PCB铜箔需求增长，未来成长空间广阔。

　　消息面上，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量大幅跃升，铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。

　　摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告认为，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。

　　来源：财联社、经济观察报、公开信息