精智达6月15日公告称，6月10日至6月11日接待尚融资本等58家机构调研。接待人员包括董事会秘书 彭娟。

　　公司就以下问题进行了回复：投资者关系活动主要内容介绍一、请公司介绍半导体测试领域当前发展趋势?当前半导体产业正经历深刻变革,人工智能、高带宽存储芯片等新兴领域推动 2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进封装技术的快速发展,芯片内部结构日趋复杂,性能水平持续提升,相应对半导体测试设备的技术水平提出更高要求。目前,作...

[点击查看PDF原文]

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险，东方财富对此不作任何类型的担保。