今日，A股市场涨势如虹，主要股指全天高开高走，AI硬件板块集体爆发，CPO、PCB、光纤、铜箔、铜缆连接等热门赛道均掀涨停潮，带动创业板指涨超5%。

　　截至收盘，上证指数报4096.47点，涨1.61%；深证成指涨3.79%，创业板指涨5.30%，科创综指涨4.89%。沪深两市合计成交3.03万亿元，中际旭创单日成交407.5亿元高居第一。

　　个股方面，Choice数据显示，今日全市场有165只个股收盘涨停，涨停数量创年内第三高，仅次于1月12日（203只）和6月1日（170只）。

　　A股主要股指表现

铜箔概念掀涨停潮

铜冠铜箔年内涨近400%

　　午后，A股铜箔概念持续走高，多只个股封住涨停。截至收盘，铜冠铜箔、泰金新能、德龙激光收获20%幅度涨停，方邦股份、德福科技、嘉元科技涨超15%。其中，铜冠铜箔股价创历史新高，年初至今累计涨幅达396%。

　　PET铜箔概念今日表现

　　铜冠铜箔走势

　　东吴证券研报表示，AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际刚性迭代，PCB层数从20层升至超过40层，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg；Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。

　　东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求有望达到2.4万吨，同比增长260%，2027年翻番至5万吨，2030年需求可能超过11万吨。当前，国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试，2026年有望开始批量出货，2027至2028年放量。同时，高端铜箔加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润达5万元至10万元，载体铜箔盈利更高。

小金属板块持续活跃金钼股份3连板

　　小金属板块近期持续活跃，相关个股掀涨停潮。截至收盘，申万小金属指数涨6.13%，金钼股份、盛龙股份收获3连板，锡业股份、云南锗业、厦门钨业等多股涨停。

　　小金属板块今日表现

　　据中银证券研报，钼材料在高层数3D NAND中的应用加速推进。SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产，拟采用钼材料替代钨材料制作字线。继三星在286层第九代3D NAND中导入钼工艺后，两大存储龙头相继切换，钼替代钨趋势进一步确立。

　　中银证券认为，中长期看，随着3D NAND层数持续提升，钨字线在极细线宽下电阻上升及阻挡层占用空间问题更加突出，钼凭借低电阻、无需阻挡层等优势有望加速渗透。若三星、SK海力士后续持续扩大钼工艺应用范围，半导体钼材料需求有望从验证导入进入规模放量阶段，推动钼从传统工业金属向高端制造和半导体材料方向重估。

日韩股市收盘暴涨

　　今日，亚太市场主要股指集体暴涨。日经225指数历史首次触及69000点，收盘报69317.51点，涨幅4.99%；韩国综合指数（韩国KOSPI指数）收涨5.20%，逼近历史新高。个股方面，大型科技股全线走强，日股软银集团、铠侠涨超10%，韩股SK海力士涨超6%。

　　亚太市场主要股指今日表现

　　花旗集团在最新研究报告中，将韩国KOSPI指数目标点位从8500点上调至10000点，理由是内存芯片企业获利持续增长，以及韩国政府推出强力财政刺激措施。在此之前，高盛本月初将韩国基准KOSPI指数未来12个月目标上调至12000点，理由包括企业盈利水平上行、存储芯片行业周期被低估以及潜在的估值重估驱动因素。

　　作者：费天元