6月15日，“广州第一芯”粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市委审议，广东长达18年的“等芯”之路迎来关键节点。

　　作为广东本土培育、粤港澳大湾区首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯填补了珠三角相关产能空白。不仅如此，它还担当起产业链链主，串联起湾区内科研院所、芯片设计、封测、终端应用等原本各自分散的产业环节。而在十年前，国内同类产能还高度集中于长三角与华北。

　　晶圆制造是半导体产业链里重资产、高投入、回报周期漫长的环节。一座12英寸晶圆厂，从落地建设到顺利量产，不仅需要数百亿资金投入，还要经历漫长的良率优化过程。相较于下游芯片设计与终端应用赛道，愿意长期深耕、持续陪伴晶圆制造发展的资本本就稀缺。

　　自2017年成立以来，这家广东本土成长起来的晶圆制造企业，逐步汇聚起庞大的资本力量：国家引导基金率先入局，省级半导体基金连续三轮追加投资，省、市、区各级国资相继加持；农银AIC、建信AIC等银行系资本持续加码，广发体系从股权投资阶段一路相伴至IPO辅导阶段；国家开发银行、进出口银行等机构提供超百亿元授信支持；多家头部险企组建共保体，为项目运营保驾护航。

　　从股权融资、银行授信再到保险风险保障，一套托举先进制造业的综合金融支持体系，在粤芯半导体身上充分落地见效。

　　粤芯的成长，不只是一家晶圆厂的发展历程，更是广东依托金融力量，补齐大湾区半导体制造短板的一次集中探索。

　　47家股东资本版图

　　粤芯现有两座12英寸晶圆厂，规划月产能8万片，当前产能达5.2万片，实现了广东12英寸晶圆制造零的突破。这份成绩，离不开各级国资与市场化资本的共同支撑。 根据招股说明书，截至目前，粤芯半导体共有47家股东，股东背景覆盖国家级产业基金、地方国资、银行系AIC、券商系资本以及产业资本等多个类型。

　　（来源：粤芯半导体招股说明书）

　　粤芯半导体成立之初，就有国家级基金支持。

　　广东国投科技成果转化基金作为国家科技成果转化引导基金出资规模最大的子基金之一，在粤芯半导体2021年的第一轮融资中就已进场。

　　半导体是国家战略性新兴产业，国内多家半导体企业均有国资股东的身影。以中芯国际为例，在其上市前，国家集成电路一期基金、央企大唐电信就已出现在其股东名单当中。

　　粤芯同样不例外。目前，粤芯半导体前十大股东中，地方国资背景股东占据五席。

　　其中，广东半导体及集成电路产业投资基金为第二大股东，持股11.29%。该基金总规模100亿元，由粤财控股负责出资与管理，重点投向半导体产业链企业。自成立以来，该基金已参与包括粤芯半导体在内的多家广东半导体企业投资。

　　值得注意的是，该基金连续参与了粤芯半导体全部三轮融资，合计认缴出资额达到2.67亿元。

　　除省级基金外，广州及黄埔区地方国资也深度参与其中，广州产投壹号、科学城集团、知识城集团、广州盛誉工控以及广汽系基金等均出现在股东名单中。

　　其中，科学城集团不仅是创始出资方之一，还在粤芯成立阶段即参与项目建设。公开资料显示，粤芯半导体最初由誉芯众诚与科学城集团共同出资设立。

　　产业资本方面，广汽旗下两只基金同样参与了粤芯的资本化进程。广东广祺智行肆号、广州广祺欣芯两只基金均于2022年6月的第二轮融资中入场。值得注意的是，根据投中嘉川CVSource数据，这两只基金自设立以来，仅将资金投向粤芯半导体这一个项目。

　　国资之外，银行系金融资产投资公司也持续重仓加码，成为重要投资方。

　　其中，农银AIC于2021年的粤芯半导体第一轮融资就已进场，又于2022年11月的第三轮融资中再度加码。根据招股说明书，农银AIC持有粤芯半导体4.09%股权，为第六大股东。

　　建信AIC则参与了2022年11月的第三轮融资，参与时间虽晚，但出手力度同样不小，目前持股比例为1.19%。

　　粤芯半导体获得两家AIC青睐，也反映出银行体系对硬科技制造项目的投资逻辑正在发生变化。相较传统债权融资，AIC为银行提供了通过股权投资参与国家战略性新兴产业和长周期先进制造项目的通道。

　　在产业资本和银行系资本之外，券商系资本与市场化半导体VC也在持续押注粤芯。

　　作为粤芯半导体此次IPO的独家保荐机构，广发证券不仅承担上市辅导职责，其旗下广发乾和、广发信德两只基金亦在2021年、2022年6月的前两轮融资中入场，合计持股1.03%。从早期股权投资，到后期IPO保荐，广发系以“投资+投行”双重身份参与了粤芯的成长路径。

　　与此同时，多家市场化半导体VC亦持续押注粤芯半导体，包括兰璞创投旗下晶璞创投、芯濮然创投，吉富创投旗下广州吉富新芯，恒旭资本管理的嘉兴隽满，以及华登国际旗下基金、广州华芯盛景等机构。

　　其中也不乏来自省外的优质机构，例如兰璞创投旗下的晶璞创投、芯濮然创投，根据投中嘉川CVSource数据，其背后出资方大多来自长三角地区，且两只基金成立后仅投资了粤芯半导体这一个项目。

　　在近年来半导体行业经历周期波动、部分芯片项目融资收缩的背景下，粤芯半导体仍持续获得专业产业资本加码，背后反映的并不仅是单一企业估值逻辑，更是广东试图补齐晶圆制造短板、构建完整半导体产业链的决心。

　　输血与兜底

　　对于重资产的晶圆制造行业来说，股权融资之外，信贷资金同样扮演着关键角色。

　　作为典型的重资产行业，晶圆厂从建设、设备采购到产能爬坡，往往需要持续的大规模资金投入。一条晶圆生产线，投资规模通常达到数百亿元，而从投产到良率稳定，又往往需要较长周期。这也意味着，股权融资难以覆盖长期资金需求，银行信贷便成为企业持续扩产、稳定运营的重要资金补充。

　　根据招股说明书，包括工商银行、广发银行、中国进出口银行、招商银行、兴业银行、国家开发银行在内的多家银行均为粤芯半导体提供了贷款，合计授信规模达到166.75亿元。

　　其中，共有8家银行分行或支行为粤芯半导体提供超过15亿元授信，工商银行、广发银行各自借款金额达20亿元。

　　从授信结构来看，既包括国家开发银行、中国进出口银行等政策性金融机构，也包括工商银行、招商银行、广发银行、兴业银行等大型商业银行。担保方式则包括公司及其子公司的设备抵押、股权质押。

　　从贷款期限上来看，包括中国进出口银行、国家开发银行、中国工商银行在内的多家银行提供了超过10年的超长贷款。在提供超15亿元授信额度的银行当中，国家开发银行广东省分行的授信期限最长，其向粤芯半导体提供了从2025年至2040年的15年超长期贷款，授信额度为30亿元。

　　（来源：粤芯半导体招股说明书）

　　除了银行“输血”外，保险机构也开始深度参与，保障了这一重资产项目平稳运行。

　　记者获悉，目前国内几大头部保险机构已共同组建共保体，为粤芯半导体提供保险保障。

　　相较传统制造业，半导体行业的风险更加特殊。

　　参与共保体的保险公司业内人士向记者表示，粤芯半导体所在的晶圆制造行业，不仅涉及大量高价值精密设备，还对洁净环境、温湿度、电力稳定性等条件要求极高。尤其是在试车期及良率爬升阶段，生产稳定性仍处于持续优化过程中，一旦出现事故，往往意味着较大金额损失。同时，半导体制造项目具有出险赔付金额较高的特征。

　　也正因如此，单一保险公司往往难以独立承担超大型晶圆厂项目风险。此次多家保险公司组建的共保体，既帮助粤芯有效分摊经营风险，也让保险机构实现风险共担、合力护航。

　　这套组合式金融支持体系在粤芯落地，也反映出重资产硬科技领域的现实需求：依靠多元资本协同赋能，产业方能从容应对行业周期，稳步前行。