粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司IPO于2025年12月19日获得受理，当年12月28日进入问询阶段。公司本次冲击上市拟募集资金约75亿元。

　　在上市委会议现场，上市委要求粤芯半导体结合行业周期、发展趋势及市场竞争格局，高价值产品研发及放量进程、销售价格、毛利率以及市场需求等，说明经营业绩改善情况，盈利预测相关依据的客观性、合理性，以及预计2029年最早扭亏的可行性及谨慎性。

　　值得一提的是，据同花顺iFinD统计，粤芯半导体也是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业。