近日，深南电路股份有限公司（简称“深南电路”，002916.SZ）发布向特定对象发行股票预案的公告。公告显示，本次向特定对象发行股票募集资金不超过48.82亿元，扣除发行费用后拟全部用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，深南电路始终专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。其中印制电路板主要包括高速多层板、HDI、背板、高频微波板及多功能金属基板等产品。

　　具体来看，公告预案显示，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，拟使用募集资金36.00亿元，项目建设期为1年，实施主体为无锡深南电路有限公司，系深南电路全资子公司。

　　深南电路表示，本项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。同时，公司表示在本次向特定对象发行募集资金到位前，公司将根据市场情况及募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金择机先行投入。

　　同时公告也披露了上述项目投资概算：项目建设投资投入42.78亿元，占项目总投资的94.30%。其中，生产设备购置费、工程建设费用、土地购置费分别投入28.00亿元、14.08亿元、0.70亿元；建设期利息和铺底流动资金分别计划投入1764.21万元和24113.63万元，分别占项目总投资的0.39%、5.32%。同时，公司表示已取得本项目用地的不动产权证书，并已完成项目备案、环评手续。

　　预案的另一个项目是补充流动资金。深南电路拟使用不超过12.82亿元募集资金用于补充流动资金，以满足公司主营业务持续发展以及未来业务规模扩张的资金需求。

　　深南电路表示，印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投入的需求较高，且近年来公司业务保持较快增长，资金需求较大。此次补充流动资金，将在一定程度上满足公司资金的需求，更好支持公司业务发展，增强公司的可持续经营能力。

　　投资活动方面，2025年，深南电路投资活动产生的现金流量净额为-37.56亿元，同比流出扩大。公司解释称主要为闲置募集资金理财到期赎回金额同比下降以及支付设备款、基建款同比增加的综合影响。2026年一季度，公司投资活动产生的现金流量净额为-19.86亿元，同比流出增加。其中，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为19.89亿元，较去年同期的6.64亿元同比有所增加。公司表示主要为新工厂投资建设影响。

　　同时，深南电路表示补充流动资金不仅有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，也有利于公司优化资本结构和改善财务状况。负债方面，2026年一季度，公司短期借款达5502.84万元，同比有所增加，主要为向金融机构借款增加影响；应付账款达50.96亿元。同时，同花顺iFinD数据显示，近几年公司资产负债率逐年升高。2023—2025年，公司资产负债率分别为41.67%、42.12%、43.82%。今年一季度，公司资产负债率达47.24%。

　　业绩方面，今年一季度，深南电路实现营业收入69.96亿元，同比上升37.90%；实现归属于上市公司股东的净利润8.50亿元，同比上升73.01%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.49亿元，同比上升75.04%。

　　截至6月15日收盘，深南电路报收399.80元/股，上涨5.35%，总市值约为2723.3亿元。