中证报中证网讯6月15日，深交所上市审核委员会2026年第34次会议审议结果正式出炉：粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO申请成功过会。这意味着，华南首家12英寸特色晶圆制造“链主”企业，有望登陆资本市场。而在粤芯半导体背后，上峰材料六年多来对半导体产业链的深度布局，也有望迎来集中兑现期。

　　创业板迎来“特色工艺晶圆第一股”

　　粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州黄埔。2019年一期产线量产，结束了广东没有本土12英寸晶圆厂的历史。公司专注模拟芯片、功率器件、硅光芯片等特色工艺，是国内稀缺的12英寸纯晶圆代工企业。

　　过会背后是强劲的成长性。2023年至2025年，粤芯半导体营收从10.44亿元增至25.82亿元，复合年增长率57.30%。截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，金额15.33亿元；一季度晶圆代工出货18.05万片，同比大增62.20%。在硅光这一前沿赛道，粤芯更是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，90nm SiPho工艺平台累计投片及在手订单超3000片。

　　本次粤芯半导体IPO拟募资75亿元，投向三期产线建设及硅光等前沿技术研发。成功过会后，粤芯半导体有望成为创业板“特色工艺晶圆第一股”，也为华南半导体产业链补上了关键一环。

　　投资红利加速释放

　　粤芯成功过会，意味着其投资股东上峰材料也有望受益。数据显示，上峰材料对粤芯投资金额2.34亿元，间接持股比例约为1.5%。值得注意的是，粤芯半导体是上峰系列半导体投资项目陆续登陆科创板之后首家在创业板申请IPO获受理企业，也是上峰在半导体全产业链中重点股权投资之一。

　　这家以水泥业务起家的上市公司，自2020年起便围绕半导体产业链展开系统性投资，累计投入约21.6亿元，覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM、先进封装等环节。

　　投资版图进入密集收获期。 此前，上峰材料参股的合肥晶合集成、昂瑞微、西安奕材、盛合晶微等已陆续登陆科创板。同时，长鑫科技已经获得注册通过待发行，鑫华半导体、上海超硅都处于科创板问询阶段，如今粤芯半导体成功过会，意味着公司投资额度中超60%的企业已进入上市或过会通道。据披露，上峰材料的股权投资业务已连续5年盈利，目前进入密集的收获期，譬如2026年4月新上市的盛合晶微，投资成本1.5亿，目前（6月11日）持股市值超20亿元。

　　更为关键的是，2026年上峰材料实现了从“资本赋能”到“实体深耕”的跨越。 6月5日，公司证券简称由“上峰水泥”正式变更为“上峰材料”，标志着向多元材料企业集团的战略转型。今年3月，公司设立浙江上峰芯材科技，并控股半导体封装基板制造企业美琪电路75%股权，4月起并表运营。公司目标明确：力争3至5年进入国内封装基板第一梯队。同时，年初子公司宁波上融出资9000万元发起设立苏州睿存创投基金，继续加码半导体材料、设备等硬科技领域。

　　粤芯过会，对上峰材料意味着三重价值验证：一是长期聚焦半导体产业链的“深口袋”投资逻辑得以兑现；二是为被投企业间产业协同打开了更广阔的资本空间；三是为传统企业向硬科技转型提供了可复制的范本。

　　随着粤芯半导体成功过会，下一步，上峰材料有可能将会获得可观的投资回报，或者将会借助这一标杆案例，加速其“水泥+投资+新材料”三核驱动战略的价值重估。