近日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）发布公告称，为满足业务发展需要，进一步提升治理水平与核心竞争力，并深入推进全球化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

　　公告显示，沐曦股份本次拟发行的H股股份数不超过公司紧接发行后经扩大后总股本的5%（超额配售权获行使前），并拟授予整体协调人或全球协调人不超过上述H股初始发行规模15%的超额配售权。最终上市发行的H股数量及比例，将以公司董事会依据相关法律法规及监管规定的实际发行情况为准。

　　据悉，在募资投向方面，本次发行所得募集资金在扣除相关发行费用后，拟重点用于公司新一代通用图形处理器（GPU）产品研发和商业化、MXMACA软件生态建设、产业链投资及并购、营销及销售体系建设、补充日常经营所需的营运资金及其他一般公司用途等。

　　沐曦股份方面表示，将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况，在股东会决议有效期内（即自公司股东会审议通过之日起24个月内）或股东同意延长的其他期限内择机完成本次发行并上市。

　　集成电路行业存在高投入、研发周期长等特点。业内人士表示，从前沿需求架构预研、流片验证再到最终的规模化量产，每一代通用图形处理器的研发均需要持续的资金投入。通过拓宽融资渠道，行业公司不仅能够为其长期的技术研发提供资金储备，还可有效提升公司整体的资源配置能力。

　　沐曦股份主营业务为研发、设计和销售应用于人工智能训练与推理、通用计算与图形渲染的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。2025年10月份，沐曦股份正式发布曦云C600。该产品采用沐曦自主知识产权核心GPU IP，实现了从芯片设计、制造到封装测试的全流程国产供应链闭环。

　　沐曦股份2025年年报数据显示，该公司全年实现营业收入16.44亿元，同比增长121.26%。进入2026年，这一高增长态势仍在延续。公司今年一季度实现营业收入5.62亿元，同比增长75.37%。