具身智能领域迎来重要产业合作。2026年6月12日，北京小雨智造科技有限公司（以下简称“小雨智造”）与深圳地瓜机器人有限公司（以下简称“地瓜机器人”）正式宣布达成战略合作，双方将围绕“工业具身大脑+端侧大算力”展开深度协同，推动具身智能技术从实验室走向工业产线。

　　根据合作协议，小雨智造自主研发的“一脑多形”通用具身大脑将在地瓜机器人旭日S600具身大算力平台上完成适配与部署。焊接场景将成为双方合作的首个落地锚点，此后逐步向装配、搬运等更多工业工序拓展，共同打造面向工业制造的高性能软硬一体化解决方案。

　　在具身智能的诸多落地场景中，工业制造堪称最具挑战的一环。焊接、喷涂、打磨、装配、布线等工业场景，对工作节拍、高动态环境响应速度、严苛工作环境下的可靠性，都提出了极高的要求。面对真机上的控制延迟、加工过程中环境的高动态扰动、极端环境下的温度变化，上述任何一项能力的缺失，都意味着产线停机或良率下降。

　　要真正打通具身智能的工业落地路径，必须从模型架构到算力平台进行全栈协同，让端侧推理既快又准，才能让整机系统具备应对真实产线的高鲁棒性。

　　小雨智造自主研发的“一脑多形”通用具身大脑，其核心是国内率先聚焦工业场景的通用操作模型。该模型将空间理解与动作生成深度融合，将隐式空间理解作为预训练环节的目标，以解决真实工业场景工作区域空间结构复杂和工作目标存在大量空间堆叠的问题。

　　而完备的空间理解需要维护较长的记忆上下文，对端侧算力和内存都提出了极高要求，地瓜机器人旭日S600的大内存配置与560TOPS强劲AI算力可支撑更大上下文的输入计算与记忆保持，确保模型在复杂工况下的空间实时理解能力。

　　地瓜机器人旭日S600是面向通用具身智能打造的新一代大算力开发平台，采用成熟的多核异构架构，具备工业级硬件可靠性。小雨团队成功将真实数据后处理、场景实时回流等任务分散至端侧CPU，在不影响主业务运行的同时，完成真实工作场景数据的闭环采集与处理，为模型的持续迭代提供产线级数据支撑。此外，S600内嵌MCU并集成丰富接口，可直接对接传感器和更多外设，无需额外控制板即可实现多系统低延迟协同控制，显著提升整机集成度与响应速度。

　　凭借高算力密度、高实时性与高可靠性三大优势，以及从编译器、工具链到底层算子优化的全栈开放能力，双方团队通过紧密协同，已完成小雨自研操作模型在S600上的深度适配与优化，实现了端侧低延迟稳定运行，充分满足产线环境对实时性的严苛要求。

　　据了解，双方将基于此次适配成果，围绕焊接场景率先完成端到端推理验证，并逐步向喷涂、打磨、装配、布线等更多工业工序拓展，打造可复制、可量产的工业具身智能解决方案。

　　小雨智造创始人兼CEO乔忠良表示：“工业场景是具身智能真正创造价值的主战场，但也是最难攻克的阵地。小雨智造的‘一脑多形’通用大脑从设计之初就面向工业真实需求，追求快、准、稳。地瓜机器人旭日S600提供的端侧大算力，让我们通用操作模型的潜力得以充分释放。双方的合作，将加速具身智能从‘能用’到‘好用’的跨越，推动通用机器人真正走上产线、服务制造。”

　　地瓜机器人CEO王丛表示：“地瓜机器人的核心使命，是为机器人智能进化打造坚实的底层基础设施。工业制造是检验具身智能成熟度的关键场景之一，小雨智造在工业具身大脑领域的深度积淀，与地瓜机器人旭日S600大算力芯片的深度结合，将为行业探索出具身智能工业落地的可行路径。”

　　未来，双方将持续深化技术协同与场景共建，以焊接场景为起点，逐步覆盖工业制造核心工序，不断突破端侧大模型在工业场景下的性能边界，持续优化能够适配多工种、多工序的软硬一体化解决方案，加速推动具身智能技术在工业制造领域实现规模化落地，助力智能制造迈向新阶段。