本报讯 2026年6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板首次公开发行股票（IPO）申请已通过上市委会议审核。作为大湾区首家冲刺资本市场的12英寸晶圆代工企业，同时也是创业板第二家适用未盈利上市标准的优质科技创新企业，粤芯半导体的IPO标志着广东深耕十八年的自主芯片产业，迎来关键性资本突破，为大湾区半导体产业链升级注入强劲动力。

　　在我国半导体产业布局中，模拟芯片是极易被忽视却至关重要的“卡脖子”深水区。不同于负责运算的数字芯片，模拟芯片作为衔接物理世界与数字世界的核心枢纽，广泛应用于消费电子、新能源汽车、工业控制、光伏、人工智能等核心领域，是电子产业的基础核心元器件。数据显示，2024年中国模拟芯片市场规模达1986亿元，占据全球35%的市场份额，是全球最大消费市场，但产业自主可控能力薄弱，整体自给率仅16%，汽车模拟芯片自给率更是不足10%。

　　当前国内高端模拟芯片市场高度依赖海外巨头，德州仪器、亚德诺、英飞凌三家外企占据国内汽车模拟芯片市场51%份额，2024年从国内市场斩获63亿美元收入，而国内头部厂商合计市场份额仅6.9%。市场需求旺盛、国产替代空间巨大、技术壁垒极高的行业现状，让深耕特色模拟芯片工艺的粤芯半导体，具备了稀缺的产业价值。

　　粤芯半导体的崛起，填补了珠三角12英寸晶圆制造的产业空白。2017年之前，国内12英寸晶圆产能高度集中于长三角、华北地区，广东作为电子产业大省，始终缺失自主量产的高端晶圆制造产能。作为广东自主培育的首家12英寸晶圆量产企业，粤芯半导体成功扛起大湾区半导体“链主”重任，串联起香港研发、深圳设计、东莞封测、广州终端应用的全产业链资源，打破区域产业环节各自为战的格局。

　　凭借差异化的特色工艺路线，粤芯半导体构筑起坚实的核心竞争壁垒。公司聚焦180nm至55nm成熟制程，摒弃盲目追求先进制程的行业误区，精准契合模拟芯片对工艺稳定性、性价比的核心需求，搭建起八大特色工艺平台，覆盖全场景应用领域。截至2026年3月份，该公司12英寸晶圆累计出货突破180万片，2025年产能利用率达96.38%，订单已排至2026年下半年。在细分领域，粤芯半导体指纹识别芯片、高压显示驱动芯片的量产能力均位居国内行业前列，值得一提的是，粤芯半导体对高价值产品线有着系统性布局，其中，硅光赛道的市场预期尤为亮眼。

　　硅光芯片技术被誉为破解算力增长瓶颈、支撑AI与云计算产业升级的关键技术底座，正加速从研发试点转向规模化产能建设阶段。截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，90nm SiPho工艺平台累计投片量及在手订单已超3000片，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，且已与部分主要客户签署产能保证协议。

　　长期高强度研发投入是粤芯半导体坚守自主可控的核心底气。2023年至2025年，粤芯半导体累计研发投入达14.73亿元，深耕工艺优化与技术创新。该公司“国资+产业资本+专业机构”的多元股权结构，为企业长期深耕技术、穿越行业周期提供了稳定支撑。

　　此次粤芯半导体IPO成功过会，是创业板改革与优质科技创新企业发展的双向奔赴。创业板优化未盈利企业上市标准，打破了传统盈利门槛束缚，精准适配半导体代工行业成长规律。该公司本次拟募资75亿元，全部聚焦主业升级，持续强化产业链赋能能力。

　　业内人士表示，粤芯半导体成功过会并登陆资本市场后，将助力大湾区打造国家级集成电路产业第三极，依托区域丰富的电子应用场景，走出差异化的特色工艺发展道路，持续突破模拟芯片技术瓶颈，为我国半导体产业自主可控书写全新的广东答卷。