6月15日，深交所上市审核委员会召开2026年第34次上市审核委员会审议会议。审议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，意味着这家广东半导体制造“链主”企业IPO进程走出关键一步。

　　此次粤芯半导体冲刺创业板备受资本市场关注，不仅是因为这是国内半导体产业与资本市场深度融合的大事件，对于大湾区来说，这也是首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头企业，在半导体产业链上具有稀缺性。而粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，这使其也有望成为创业板首家晶圆制造企业。

　　“广州第一芯”IPO之路为何备受关注？

　　回顾粤芯半导体上市历程，2025年12月19日，公司IPO申请获深交所受理；12月28日，公司IPO项目状态更新为已问询。2026年6月8日，深交所公告于6月15日审议公司IPO事项。6月15日，粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市委审议。

　　为何一家位于广州的半导体企业，此次冲刺IPO的每一步，都这么受到业界关注？

　　首先，今年以来，全球半导体市场正处于强劲的上升周期，在此背景下，国内半导体企业纷纷冲刺资本市场。仅在本周，燧原科技、粤芯半导体就同步进行IPO上会。万联证券研报指出，二者分别系优质AI芯片公司、晶圆代工公司，受益于AI产业发展浪潮，而随着我国更多优质半导体领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备及材料需求，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备及材料、先进封装等需求。

　　其次，粤芯半导体背负着“广州第一芯”的产业使命。它是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。自成立以来，粤芯半导体就是一家备受关注的企业，在广东“强芯”工程下，不断创下发展纪录。粤芯半导体一期项目从打桩到投产仅用18个月，便实现“从无到有到量产”的突破；三期项目2024年底通线，重点布局车载和工业芯片；四期项目聚焦高端模拟及数模混合芯片，投产后可实现月产13万片12英寸晶圆，大幅提升国产芯片供应链安全性。今年1月22日，总投资252亿元、年产48万片晶圆的半导体项目——粤芯四期，在广州开发区火速启动，项目将围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台，而粤芯今年的这一轮扩产大动作，也标志着广州“芯”制造正式迈入“谋发展、创特色”的新阶段。

　　此外，粤芯的核心实力也为企业发展构筑坚实“护城河”。在集成电路领域，粤芯半导体已在细分产品领域建立核心竞争优势，是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公开资料显示，粤芯拥有八大特色工艺平台，覆盖了模拟芯片从消费电子到汽车电子、从工业控制到AI的几乎所有主要应用场景。2025年度，公司产能利用率高达96.38%。截至2026年3月，粤芯累计出货已突破180万片12英寸晶圆，订单已排至2026年下半年。

　　业绩持续稳健增长吸引“耐心资本”

　　粤芯半导体此次预计募资75亿元，募资拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

　　近年来，粤芯半导体经营业绩保持强劲增长势头。2023年、2024年和2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%，为企业长期高质量发展奠定了坚实基础。而这也吸引了众多“耐心资本”的长期支持。本次募投项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势，提高在晶圆代工行业的市场地位、行业影响力和核心竞争力。

　　记者观察到，资本对半导体赛道青睐的背后，是政策支持与产业需求的双重驱动。在政策端，创业板第三套上市标准的启用，进一步加大了对优质未盈利创新企业的支持力度，引导先进生产要素向科技领域聚集。在产业端，在AI、智能汽车、消费电子等下游需求的强劲拉动下，全球半导体市场持续回暖。世界半导体贸易统计组织近日发布的预测报告称，2026年全球半导体市场规模将较2025年增长近90%，达到1.511万亿美元，约合人民币10.2万亿元。

　　另据了解，通常企业通过IPO首发上会审核后，到正式上市所需的时间，因市场、企业自身情况以及监管流程等因素而有所不同。关于粤芯半导体IPO的后续进展，本报记者将持续关注。