据日本媒体周一报道，全球磷化铟衬底巨头之一的JX金属计划倍增光学芯片晶圆产能，以满足数据中心的强劲需求。

　　据悉，公司计划到2030财年前在日本投资1200亿日元，以提高磷化铟衬底产能。结合已在进行中的扩产，整体目标是将产能较2025财年提高“7至10倍”。这也是JX金属在半导体材料事业有史以来最大规模的投资。

　　磷化铟具有将电信号与光信号相互转换的特性，是高速光模块和CPO不可或缺的核心材料。由于磷化铟衬底晶圆生产技术门槛颇高，因此已经成为光模块厂商的“卡脖子”环节。

　　东吴证券在研报《磷化铟有望成为 AI 算力时代的“光之基石”》中写道，Omdia、Yole报告显示，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万至210万片，全球有效合规产能仅60万至70万片，供需缺口超70%；同时，Yole预测2026年全球需求飙升至260万至300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。

　　JX金属、住友电气工业以及AXT是统领该细分市场的三大巨头。

　　作为早早布局这一赛道的公司，JX金属早在上世纪80年代就开始生产磷化铟衬底。在刚刚过去的2025财年，公司曾3度宣布投资扩大该材料的产能，合计投入约250亿日元。

　　通过布局光通信赛道，JX金属正将业务重心从其起家的铜业务分散开来。该公司生产用于在半导体上形成绘制电路所需薄膜的“溅射靶材”，在全球市场拥有约六成份额。

　　今年5月，为回购第一大股东ENEOS Holdings所持有的部分本公司股份，JX金属发行可转换公司债筹资2776亿日元。结果由于实际所需回购金额低于预期，产生了约800亿日元的剩余资金。JX金属将把这笔资金用于磷化铟衬底的增产投资。