6月16日，扬杰科技（300373）发布公告，鉴于公司越南工厂一期已满产，海外研发中心及销售渠道均已布局到位，为提高募集资金使用效率，综合考虑内外部形势变化及实际经营需要，公司同意将2023年发行的全球存托凭证募集资金投资项目“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目和“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项，剩余的募集资金用于“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。

　　截至2026年5月31日，变更用途的募集资金共计1.25亿美元（折合8.49亿元）。新项目将有助于公司在新能源汽车及AI基础设施领域的市场拓展，提升核心竞争力。

　　2026年一季度，扬杰科技实现收入21.30亿元，归母净利润3.85亿元。