玻璃基板概念近期反复活跃，彩虹股份涨停，此前旗滨集团2连板，力诺药包涨超10%，沃格光电、帝尔激光、天承科技、戈碧迦跟涨。消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。