有投资者在互动平台请求惠柏新材核实“近日有自媒体报道，公司是国内唯一量产HBM（高带宽存储器）环氧塑封料的企业，公司打破日本住友、韩国KCC的长期垄断，产品适配AI算力爆发驱动的HBM高增长需求”传闻的真实性。惠柏新材日前回应称，公司暂不涉及HBM相关业务。公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。

　　此外，惠柏新材还表示，公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品主要应用于LED封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封等领域。