6月16日，液冷服务器概念表现活跃，截至10时25分，淳中科技（603516.SH）涨停，胜蓝股份（300843.SZ）涨超10%，风华高科（000636.SZ）、欧陆通（300870.SZ）、罗曼股份（605289.SH）等个股纷纷跟涨。资金的涌入背后，是AI算力硬件全面爆发所驱动的散热技术路线切换，液冷正从“可选”走向“必选”。
消息面上，受AI算力硬件全面爆发驱动，新一代HBM配套AI服务器、物理AI工业机器人及超算集群单机柜功耗普遍突破15kW，传统风冷因温度、噪音与能耗限制难以满足需求，新建智算中心已强制采用冷板液冷或浸没液冷方案。
算力芯片性能的持续迭代，是推动单机功耗飙升、进而迫使散热方案变革的底层逻辑。中泰证券研报数据显示，英伟达GB200机型单机柜功率已触及风冷临界值。而即将于2026年下半年出货的下一代Vera Rubin NVL72机型，其单机柜功率预计将高达200-220kW，远超风冷方案40-60kW/Rack的散热极限。若继续沿用风冷模式，不仅散热效率不足，还会造成机房局部高温、设备降频运行，损耗算力稳定性与使用寿命，液冷成为高功率算力可行散热路径。
与此同时，全球头部云厂商自研的ASIC芯片功耗同样突破了风冷承载范围。国盛证券研报指出，Google TPU V7单卡功耗已突破980W，Meta TVR服务器的机柜功率密度达到170kW。Google、AWS、Microsoft等巨头的新一代算力设备均规划了全液冷架构，形成了GPU与ASIC双赛道的需求共振，极大地拓宽了液冷技术的下游应用边界。
在技术需求爆发的同时，政策监管也在强力助推。方正证券研报指出，政策要求新建及改建的大型、超大型数据中心PUE（电能使用效率）不得超过1.25，国家算力枢纽节点内项目PUE更需控制在1.2以内。风冷模式下，用于制冷的空调系统能耗占比较高，普遍难以达标。而液冷方案可大幅降低制冷系统能耗，能够有效推动机房PUE稳步下行，成为算力项目落地合规建设的必要条件。（注：PUE数值越接近1代表能源利用率越高）
技术的迭代也直接驱动了液冷系统价值量的提升。据广发证券研报测算，从GB200到GB300，再到Vera Rubin架构，其对应的整套液冷系统价值分别约为4万美元、5万美元和8-10万美元。伴随GPU性能升级，冷板技术从标准流道向微通道技术迭代，加工难度和产品附加值得以同步提升。
产业巨头也在加速布局。国金证券指出，液冷能力已成为当前AI算力时代极度稀缺的战略资产。以行业巨头Vertiv为例，其在过去两年内完成了6次收购，标的覆盖从定制机柜、液冷管路冲洗过滤到服务器侧液冷技术等全链条。大厂纷纷通过收购来补齐版图，从侧面印证了液冷技术存在较高的行业壁垒与稀缺性，非短期内可通过自研轻易突破。
不过，经过前期的概念发酵，市场关注点正转向基本面兑现。国金证券提醒，2026年下半年，液冷板块将从主题扩散阶段正式进入订单和业绩的验证阶段。相比进入供应链的预期，当下更关键的是判断各企业订单和业绩的实际释放顺序与弹性。
