6月16日早盘，铜箔概念延续强势，宝鼎科技、诺德股份均录得两连板，光华科技收获6天3板，东材科技亦强势涨停，生益科技、宝明科技、铜冠铜箔、方邦股份等多股跟涨。

　　高端铜箔订单已排至明年下半年

　　在算力基建狂飙背景下，HVLP4代铜箔作为关键基材，成为制约算力供给的短板。

　　据经济观察报消息，一家国内头部铜箔厂商透露，其专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。

　　与此同时，行业通行的月结供货模式已经基本失效。过去，铜箔企业与客户按月结算、滚动供货。现在，下游覆铜板、头部PCB厂商为抢占紧缺产能，主动提出预付保证金，并签署2至3年长期供货协议。

　　据悉，这家铜箔厂商目前在国内高端算力铜箔市场的份额约为15%-20%。今年，该公司相关基地新释放的千吨级产能，设备还没调试完，就有三家企业上门洽谈长协锁产。

　　此外，海外供应商的供货调整让局面更加紧张。海外头部材料厂商所属日系企业群体长期合计占据全球高端HVLP铜箔超五成市场份额。受全球算力需求集中爆发、现有产能扩充节奏受限影响，相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。

　　“算力被高端铜箔制约，不是行业炒作。”上述铜箔厂商市场负责人说：“这是实实在在的供需错配，缺口肉眼可见。”

　　铜箔行业迎来量价齐升机遇期

　　铜箔是电子信息与新能源产业的核心基础材料，下游分为锂电铜箔(产能占比59%)与PCB铜箔(占比41%)。

　　受AI服务器从H100向GB200、Rubin平台升级驱动，PCB层数提升至40层以上，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代。而每代需6-12个月验证周期，全程系统级认证或耗时1-3年。同时，英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。

　　据东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨，2030年需求或达超11万吨。

　　该机构进一步指出，海外高端铜箔龙头扩产保守，订单外溢至中国，看好铜箔板块量利双升。极薄化+高端化为趋势，行业产能利用率回升至满产，加工费触底回升，板块2026年盈利弹性显著。

　　东北证券最新研报指出，当前行业双重景气共振——锂电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。

　　西部证券也认为，高稼动率+产品结构调整驱动盈利触底回升，锂电铜箔供需格局有望全面反转；AI算力奔涌驱动PCB量价齐升，高端PCB电子铜箔机遇广阔。

　　多只概念股业绩倍增可期

　　据东方财富“热点题材”梳理，目前A股市场有近20股涉及铜箔概念，合计总市值超1.1万亿元，生益科技体量居首，铜冠铜箔、德福科技、铜陵有色市值均超千亿大关，南亚新材、东材科技体量靠前。

　　年初至今，除了宝明科技、英联股份，其余铜箔概念股均录得股价上涨，泰金新能股价飙涨超5倍，铜冠铜箔、德福科技、南亚新材涨幅均在3倍以上，宝鼎科技、方邦股份、生益科技、诺德股份等均已跻身翻倍牛股。

　　6月以来，多数铜箔概念股延续强势，方邦股份、铜冠铜箔、南亚新材、嘉元科技、东材科技月内涨幅均在三成以上。

　　资金方面，东方财富Choice数据显示，本月共8只铜箔概念股获得杠杆资金青睐，东材科技、铜陵有色分别获融资客抢筹3.67亿和2.29亿元，铜冠铜箔、楚江新材、南亚新材均获超1亿元融资净买入。

　　未来增长潜力方面，共有8只铜箔概念股获得2家及以上机构评级，所有个股预测净利增幅均在60%以上。

　　其中，机构预计嘉元科技今年净利或同比大增近12倍，铜冠铜箔有望实现逾7倍净利增长，中一科技、东材科技、南亚新材等5股业绩均有望翻倍增长。