昨日，粤芯半导体创业板IPO正式过会，拟募资75亿元。这是创业板历史上第一家晶圆制造上市公司，也是国内目前唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

　　晶圆厂扩产：设备采购是第一动作

　　晶圆厂从立项到投产，最先要解决的是设备采购问题。一座12英寸晶圆厂的建设，设备投入通常占总资本支出的70%以上——刻蚀机、薄膜沉积设备、量测检测设备、清洗设备、光刻机等，是产线建设中最重要的先行支出。

　　先进封装+光刻胶：材料端的两条国产化机遇

　　粤芯过会的一个细节值得关注——作为国内唯一12英寸硅光晶圆量产企业，粤芯的产线对光刻胶有较高的国产化测试动力，因为先进封装和硅光工艺对光刻胶纯度和分辨率的要求是国产替代进程中最具挑战性的环节。工信部今年透露国产ArF及KrF光刻胶验证进度加快，上海等地出台针对性补贴政策对晶圆厂采购国产光刻胶给予约10%补贴，这一政策激励正在压缩国产光刻胶进入高端产线的时间成本。

　　上游供给端：两条产业需求线的直接承接位置

　　中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，专注于产业链上游供给端。这条指数的成分，恰好处于晶圆厂扩产（粤芯等）和封测厂先进封装扩产两条需求线的交叉点上——设备和材料企业的收入直接来自这两类工厂的采购行为，与产能建设节奏的相关性，比下游芯片设计和制造企业更为直接。

　　截至6月12日银河证券公布数据，天弘半导体材料设备基金（A类：021532，C类：021533）近1年收益率同类排名第5/143。据2026年第一季度报告，规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.99%，C类跟踪误差2.99%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。