6月16日，A股市场涨跌不一。今日收盘，上证指数跌0.11%，深证成指涨0.93%，创业板指涨1.72%，科创综指涨1.27%。全市场2729只个股上涨，2677只个股下跌，全天成交额30863亿元，较上一交易日增加356亿元。
同花顺数据显示，今日超级电容、非金属材料、锂电池、光纤、PCB（印制电路板）板块涨幅居前；港口航运、煤炭开采加工、汽车整车、白酒、机场航运板块跌幅居前。
PCB板块今日表现活跃。本川智能“20CM”涨停，合力泰、宏昌电子、光华科技等涨停，国际复材、先导智能等涨超13%。
午后，生益科技一度涨停，尾盘炸板，收涨7.81%，报179.4元/股，总市值为4357.8亿元。
4月以来，生益科技股价持续上涨。Wind数据显示，4月2日—6月16日，生益科技股价从50元左右涨至180元左右，区间涨幅超过230%。投资者在社交平台直呼，“50元的时候买过你，下车后想上车可难了！”
生益科技2025年年报显示，公司从事的主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子等领域。根据Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。
生益科技2026年一季报显示，受益于覆铜板产品营业收入及毛利增加等因素，一季度生益科技实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；归母净利润为11.58亿元，同比大增105.47%。
生益科技5月7日披露的投资者关系活动记录表显示，为适应AI硬件需求的大爆发，公司新投产项目（包括江西二期、常熟及泰国项目）在陆续投产中，全部投产后，预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。
值得注意的是，Wind数据显示，截至6月16日收盘，PCB板块已有7只总市值超2000亿元的个股，年初至今，多只个股股价翻倍。
国金证券研报显示，AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，龙头企业迎来发展红利。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒较高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。
摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告认为，2026年、2027年、2028年，预计AI光模块总出货量分别为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。
