上证报中国证券网讯（记者邹传科）晶合集成半导体产业链布局再度落子。企查查信息显示，合肥晶为科技有限公司近日完成工商设立登记，注册资本约9.18亿元，由晶合集成全资持股。这是继今年1月启动总投资355亿元的四期扩产项目后，公司完善半导体制造领域产业布局的又一重要举措。
工商登记信息显示，合肥晶为科技经营范围涵盖集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发四大领域。相较于母公司聚焦12英寸晶圆代工服务的核心主业，新公司将业务边界向产业链上下游延伸，新增芯片设计服务与电子专用材料研发板块，业务形态进一步丰富。
公开资料显示，作为国内领先的晶圆代工企业，晶合集成目前已构建起覆盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）的多元产品矩阵，量产制程覆盖150nm至40nm，28nm逻辑工艺平台已完成开发、28nm OLED驱动芯片工艺持续推进验证。产品应用覆盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、工业控制、物联网等多个领域。此次通过子公司平台切入设计与材料环节，有望进一步完善公司在集成电路产业链的综合服务能力。
当前，晶合集成正处于产能扩张与技术升级的关键阶段。截至2026年3月，公司12英寸晶圆总产能约16万片/月；今年1月启动的四期项目总投资355亿元，规划建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED及逻辑等工艺，预计2026年第四季度搬入设备机台实现投产，2028年第二季度达满产状态。技术层面，公司28nm OLED驱动芯片工艺持续推进验证，28nm逻辑工艺平台已完成开发，有望加快国产替代步伐。
业内人士分析认为，此次设立子公司具备双重战略价值。一方面，设计服务能力的拓展可深化与下游客户的技术协同，强化客户黏性；另一方面，电子专用材料研发布局有助于打通半导体制造供应链关键节点，提升产业链自主可控水平。作为合肥半导体产业集群的核心企业，晶合集成的持续布局将进一步巩固其行业综合竞争力，带动区域产业生态协同发展，为国内半导体国产化替代注入新动能。
