2026年6月，苏州群策科技股份有限公司（下称“群策科技”）向港交所递交IPO申请，中信证券为独家保荐人。

　　这家背靠全球IC载板龙头台湾欣兴电子的企业，是国内FCBGA、FCCSP载板领域的头部厂商。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。公司的母公司台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。

　　依托半导体行业尤其是AI算力赛道的红利，公司前两年业绩实现快速增长，但2025年经营数据明显走弱，盈利能力出现下滑。

　　业绩由盛转衰

　　招股书显示，群策科技成立于2005年6月，专注于IC载板的研发、生产与销售。公司的IC载板为连接半导体晶片与PCB的关键中间载体，实现晶片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。

　　报告期（2023~2025财年）内，群策科技整体业绩呈现“先增后降”的走势，2024年迎来增长顶峰后，2025年营收、利润、毛利率三大核心指标集体回落，经营增长动能显著减弱。

　　从营收维度来看，2023财年公司总营收27.94亿元，2024财年增至36.59亿元，同比增长30.96%，受益于下游AI服务器、汽车电子等领域对IC载板的旺盛需求。但2025财年营收小幅回落至36.03亿元，同比下降1.54%，增长态势戛然而止。

　　拆分营收结构可以发现，公司收入高度依赖FCBGA载板这一核心产品，该产品三年收入分别为14.71亿元、19.81亿元、19.54亿元，始终占据营收主力地位；FCCSP载板保持稳步增长，三年收入从8.35亿元增至12.20亿元，是为数不多的增长板块；而CSP载板表现疲软，受原材料价格冲击影响，2025年该业务直接出现亏损，成为业绩拖累项。

　　同时，FCBGA载板的售价波动也反映市场压力，其单价从2023年98.41元/件上涨至2024年133.49元/件后，2025年回落至113.50元/件，产品议价能力有所下降。

　　盈利端的恶化幅度更为明显。2023财年公司净利润6.86亿元，2024财年增至9.24亿元，同比增长34.6%，净利率同步小幅上行至25.2%；但2025财年净利润大幅下滑至6.47亿元，同比降幅达30.0%，净利率也跌至17.96%，创下三年新低。

　　毛利率的变动是利润下滑的核心原因，公司综合毛利率从2023年33.0%升至2024年38.4%，2025年回落至31.2%，较高点下滑7.2个百分点。招股书指出，毛利率下滑主要有两大原因：一是金盐等CSP载板核心原材料价格大幅上涨，成本无法及时向下游传导；二是2025年研发费用持续攀升，三年研发投入从1.26亿元增至2.40亿元，高额研发支出短期挤压利润空间。此外，贸易应收款项减值、运营成本增加等因素，也进一步压缩了盈利空间。

　　客户高度集中

　　公司的客户高度集中。报告期内，公司前五大客户收入占比分别为84.5%、81.5%、74.3%，即便逐年下降，2025年占比仍接近四分之三；其中单一最大客户收入占比连续三年维持在30%以上，2023年30.0%、2024年33.0%、2025年32.7%，客户依赖问题十分突出。

　　五大客户中包含控股股东台湾欣兴电子及其附属公司，双方既是合作客户，也是重要供应商。数据显示，2023至2025年公司向台湾欣兴电子集团的销售收入分别为8.39亿元、6.16亿元、3.58亿元，占当期营收比例逐年下降但仍有不小体量；同期向该集团采购原材料的采购占比从9.1%升至20.3%，关联采购规模持续扩大。

　　这种“上下游双向绑定”的模式，一方面容易出现交易定价不公允的争议，另一方面若关联方调整合作策略，将直接冲击公司产销两端。同时，客户集中也意味着一旦头部客户缩减订单、转移产能或自身经营陷入困境，公司营收和利润将面临直接冲击。

　　由于FCBGA载板供不应求，公司与多家下游客户签订产能承诺协议，收取大额保证金，分为可退还和不可退还两类。截至2025年末，公司账面上可退还产能承诺按金高达31.02亿元，不可退还部分形成的合约负债为4.45亿元，两类资金合计规模庞大。根据协议约定，若公司无法按照约定足额供货，需要向客户退还保证金并支付赔偿金。

　　IPO前突击大额分红

　　IPO前，群策科技由UHL持股88.65%，持股平台持股6.48%，富拉凯持股2.05%，苏州群晔持股1.79%，厦门联和四期持股0.68%，苏州昆策持股0.34%。

　　其中，苏州群晔由UHL持股100%。UHL由UniBest、Hemingway、UMTC、LDTaiwan、台湾欣兴电子及UniWonderful分别持有约30.59%、28.10%、21.36%、10.57%、7.82%及1.56%。UniBest、Hemingway、UMTC及UniWonderfu各自均为台湾欣兴电子的全资附属公司。因此，台湾欣兴电子、UniBest、Hemingway、UMTC、UniWonderful、UHL及苏州群晔为群策科技的控股股东集团。

　　报告期内公司大额分红，2023财年未分红，2024财年分红1.90亿元，而2025财年在净利润仅6.47亿元的情况下，宣派股息高达28.00亿元，分红金额是当年净利润的4.3倍。三年累计分红29.90亿元，已经超过同期22.56亿元的净利润总和。

　　分红流向高度集中，控股股东台湾欣兴电子通过旗下平台持股比例较高，分得分红约24.82亿元，占总分红额的88.6%，市场质疑大股东借IPO窗口期提前套现，损害公司长期发展利益。

　　本次IPO募集资金主要用于三大方向，扩充FCBGA载板产能、加大技术研发、补充营运资金。公司目前拥有苏州、黄石两大生产基地，昆山新厂房仍在建设中，2026年6月苏州产线设备尚在调试阶段，产能释放节奏存在变数。

　　这家国内IC载板头部企业正处于业绩拐点之际。虽然公司身处AI、半导体等高景气赛道，拥有技术和产能基础，但IPO前夕突击分红的行为，以及业绩出现下降的经营风险，都让其港股IPO之路充满不确定性。