AI浪潮拉动半导体需求的同时，也开始反哺芯片制造流程。

　　据报道，三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台（Data Sharing Eco Platform，简称DSEP）”，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享半导体工艺数据。其计划与合作伙伴共同分析数据，并将其扩展为基于人工智能的工厂操作系统，最终为无人晶圆厂的建设奠定基础。

　　此前，由于安全原因，半导体关键设备数据难以传输到工厂外部。如今随着半导体制造工艺不断演进，制造流程中产生的数据量迅速增长，仅单个工厂便可产生数十亿个数据点。据悉，三星电子计划利用DSEP内置的人工智能模型来增强设备检测、故障预测和缺陷概率分析的能力。

　　这与三星电子的“无人晶圆厂战略”相契合，其计划在2030年前将其所有晶圆厂全部改造为由AI驱动的无人化工厂。为实现这一目标，该公司已为相关基础设施建设奠定了基础，例如在半导体事业部内设立高性能计算（HPC）中心，作为用于数据分析的枢纽。

　　截至目前，参与DSEP的公司数量已超过60家，主要为设备供应商，并且数量还在持续增长。业内人士指出，随着DSEP共享数据的利用，AI在半导体设备制造商中的应用也在不断扩展。他补充道：“这正在加速合作伙伴生态系统向无人化晶圆厂的转型。”

　　在存储芯片领域，AI技术正加速渗透进半导体生产流程中。

　　譬如SK海力士便开始把AI技术运用到自芯片设计和制造流程里，其正与英伟达探索将数字孪生与现有传统软件及智能体AI工作流打通，让AI系统能够基于晶圆厂数据进行推理、自动执行任务并改进制造决策。

　　据日前报道，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，后者将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流，双方将推动这些工具扩展到半导体电子设计自动化（EDA）和仿真生态系统中去，为芯片制造商、英伟达和EDA软件供应商的三方合作铺路。

　　除此之外，SK海力士还将借助英伟达Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。借助Omniverse库SK海力士得以构建3D工厂场景，用于可视化、模拟和优化复杂的半导体制造环境。

　　海通国际证券表示，上述合作为工业AI、物理仿真AI平台新增典型落地场景。伴随AI平台持续迭代，高端存储赛道的竞争核心将转变为技术代际升级、客户深度认证、先进封装协同、跨多代产品持续配套能力。