红星资本局6月16日消息，继上游覆铜板龙头年内多次提价后，PCB（印制电路板）企业开始大规模跟进调价。
6月12日，木林森（002745.SZ）全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函，宣布自当日起对全线PCB产品价格统一上调20%。公司在通知中表示，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。
木林森的涨价并非孤例。深南电路（002916.SZ）、崇达技术（002815.SZ）等PCB企业也相继发出调价函，行业性涨价已成燎原之势。
涨价函点燃了整个资本市场的情绪。6月15日，A股PCB概念板块集体爆发，板块整体涨幅达7.64%。今日行情延续。这场从上游材料端蔓延至PCB制造端的涨价潮，正在重塑整个PCB产业链的竞争格局。
上游全面涨价
花旗银行最新研报指出，AI服务器对PCB的需求正从数量增长转向材料升级，“真正卡住供给的环节已经不是PCB厂，而是上游的覆铜板以及更上游的电子布”。
此轮PCB涨价的直接导火索，正是上游覆铜板及更上游材料端的频繁提价。
5月27日，全球覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。建滔在通知中明确归因：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”这已是建滔积层板2026年内的第四次涨价，累计涨幅已超过40%。
数据显示，全球铜价自2025年底至2026年初累计上涨约24%，2026年上半年维持在1.3万美元/吨以上高位。与此同时，覆铜板的另一关键原材料——电子布，截至6月初已完成年内第五轮提价，均价达7.4元/米，较2025年第三季度低点涨幅高达100%。
然而，本轮涨价中最具冲击力的供给端变量，当属PPE树脂的断供危机。全球约70%的高纯度聚苯醚（PPE）树脂产自沙特朱拜勒工业区，受中东冲突影响，该产区自3月底全面停产，至今仍未恢复。PPE树脂是制造高端覆铜板不可或缺的核心基材，具有极低介电损耗特性，其断供直接导致高频高速覆铜板树脂交期延长、价格暴涨。据高盛报告，仅在4月份，部分PCB的价格较3月份最高上涨了40%。
供给端瓶颈的背后，还有AI算力需求的结构性爆发。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。
涨价趋势恐将持续至明年甚至更久
此轮涨价还要持续多久？业内普遍认为，今年下半年仍持续涨价趋势。
山西证券研报显示，考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3至5年内仍将处于高速增长期，预计覆铜板供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。花旗研报同样判断，涨价趋势将在2026年下半年持续。
涨价之外，头部PCB企业正以前所未有的力度扩产。
据证券日报报道，截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能，这正是当前下游AI服务器、高速交换与数据中心基础设施需求最为集中的品类。
头部企业的动作尤为引人注目：今年3月，胜宏科技则公开披露2026年度整体投资总额上限200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元。
同样在3月中旬，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（鹏鼎控股；002938.SZ）公告称，其全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司与淮安经济技术开发区管理委员会签署投资协议，计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。
今年1月至3月，沪电股份（002463.SZ）集中宣布了四大扩产项目，以接近“每月一投”的频率推进扩产，年内累计投资金额已达176亿元，是其2025年全年的5倍。
其在近期的投资者调研中提到：“公司扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好的满足头部客户群体的需求。”
成本压力正向终端传导
但全行业的火热之下，成本压力正在向算力、汽车、显示、消费电子等的下游终端层层传导。
新能源车领域成本传导持续发酵。有数据显示，在汽车电子领域，截至2026年第一季度，汽车电子PCB已上涨12%至17%。2026年已有小米、蔚来、比亚迪等15家以上车企上调终端售价，单车涨幅2000-10000元。
LED显示、消费电子终端被迫同步调价。以上述木林森为例，一周后旗下LED显示模组提价10%-15%。
有分析人士指出，如果PPE树脂供应中断持续到今年秋天，消费者将切实感受到涨价的压力。
据美国高科技咨询公司SmartTech Research指出，不同电子产品应对供应链冲击的能力并不相同。短期内，压力可能会率先传导到利润率较低的产品，例如中端安卓手机、电子产品配件、游戏硬件等，由于利润空间有限，这些产品的制造商更难自行消化印刷电路板涨价带来的成本压力。
红星新闻记者王田
