沪深两市多家上市公司6月16日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：

　　东山精密：拟投资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目

　　东山精密(002384)6月16日公告，公司董事会召开会议，同意公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，项目投资资金来源为公司自筹资金。此次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力。

　　均胜电子：参股公司光模块业务已进入量产阶段

　　均胜电子今日在互动平台表示，公司看好光模块市场前景，参股公司新菲光通信技术有限公司面向全球市场拓展新业务机会，其光模块业务已进入量产阶段，目前公司也正密切关注其业务发展情况。具体业务进展请以公司公告及定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。

　　斯迪克：拟5.65亿元投建年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目

　　斯迪克(300806)6月16日公告，公司全资子公司斯迪克新型材料（江苏）有限公司拟以自有资金及自筹资金，在泗洪经济开发区投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，该项目投资总额预计5.65亿元。

　　宏明电子：募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC

　　宏明电子(301682)在近日的机构调研中表示，募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC，一方面有利于公司满足防务领域MLCC市场需求，巩固行业地位；另一方面可用于商业航天、低空经济或AI等民用新兴领域场景。项目达产后产能效益将根据下游客户认证、市场拓展进度逐步释放。

　　斯瑞新材：正积极开发钼铜材料以匹配光模块市场需求

　　斯瑞新材今日在互动平台表示，当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。公司围绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、3D打印工艺并结合VC均热技术，提出“全流程+一体化”的解决方案，可实现更为灵活的结构设计，持续与客户推进验证，进一步满足高端散热场景需求。2025年，公司已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。

　　新和成：实控人提议公司3亿元至6亿元回购股份

　　新和成(002001)6月16日公告，公司实控人、董事长胡柏藩提议公司以3亿元—6亿元通过集中竞价方式回购部分公司股份，并在未来适宜时机将前述回购股份用于股权激励或员工持股计划。

　　尤洛卡：拟定增募资不超10亿元 用于火箭发动机核心零部件项目

　　尤洛卡(300099)6月16日公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过10亿元（含），投资于火箭发动机核心零部件精密制造及产业化项目（一期）。

　　华大基因：控股股东提议公司2.5亿元至5亿元回购股份

　　华大基因(300676)6月16日公告，控股股东深圳华大基因科技有限公司提议公司使用自有资金和自筹资金以集中竞价交易方式，回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，并在未来适宜时机用于实施员工持股计划或者股权激励。回购资金总额不低于2.5亿元且不超过5亿元（均含本数）。

　　科达利：拟在泰国设控股子公司并投建谐波减速机生产基地

　　科达利(002850)6月16日公告，公司拟与台湾盟立自动化股份有限公司、台湾盟英科技股份有限公司共同投资在泰国设立泰国科盟创新机器人科技有限公司并投资建设泰国谐波减速机生产基地。该项目计划投资金额不超过3.5亿元，其中，公司出资比例51%，台湾盟立出资比例39%，台湾盟英出资比例10%，包括但不限于租赁厂房、购建固定资产等相关事项。

　　行云科技：全资子公司签署10.14亿元算力服务协议

　　行云科技(300209)6月16日公告，近日，全资子公司深圳市行云控股有限责任公司（简称“深圳行云”）与VB客户签署《算力服务协议》，深圳行云向VB客户提供算力服务，协议服务期限5年，含税总金额为10.14亿元。