6月16日，PCB概念10余只成分股涨停，逸豪新材3连板，宝鼎科技、诺德股份、光华科技、华正新材2连板。
同日晚间，逸豪新材发布股票交易异常波动公告。公告称，公司于2026年6月15日、2026年6月16日连续两个交易日内，日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%。
公司表示，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。公司募投项目之“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作，具体项目投产时间存在较大不确定性。
与此同时，宝鼎科技、诺德股份、光华科技、嘉元科技等PCB概念股均在同日晚间发布异动公告。
消息面上，2026年上半年，PCB行业掀起一轮声势浩大的扩产热潮。Wind数据显示，截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能，这正是当前下游AI服务器、高速交换与数据中心基础设施需求最为集中的品类。
“本轮PCB企业集中大额扩产，是产业顺周期布局的理性选择，由AI服务器、智能汽车电子等品类共同驱动的结构性景气周期所支撑。一方面AI算力建设长周期向上，高端高速PCB供需缺口中长期存在，提前进行产能卡位有助于企业巩固市场份额、抢占客户认证先机；另一方面国内PCB行业长期处于低端产能过剩、高端供给不足格局，头部企业集中扩产高端产能，有利于加速行业产能结构性出清，推动产业整体向高附加值环节升级。”深圳市湾众管理咨询有限公司首席经济学家邱思甥在接受媒体采访时表示。
全球知名电子行业市场研究与咨询公司Prismark统计数据预测，2026年全球PCB市场产值预计达957.8亿美元，同比增长12.5%，2024年至2029年年均增长幅度约在5.2%。
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