证券日报网讯 6月16日，景旺电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展，上市以来经营业绩与研发成果均实现了显著增长。公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向汽车、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制、医疗、能源等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2025年12月31日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”“一种埋磁PCB及其制作方法”等267项有效发明专利和134项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。