美东时间周二，美股三大指数走势分化，道指再创历史新高。截至发稿，道指涨0.89%，纳指跌0.54%，标普500指数跌0.17%。
SpaceX大涨超11%，此前两个交易日均大涨超19%，总市值突破2.7万亿美元，超越亚马逊。
商品市场方面，国际油价大跌，截至发稿，WTI原油期货价格跌5.13%，报75.368美元/桶；布伦特原油期货价格跌4.98%，报79.027美元/桶。
全球要闻
美国总统特朗普15日在法国埃维昂莱班出席七国集团峰会期间表示，他前一日与俄罗斯总统普京、乌克兰总统泽连斯基分别通话，两人愿意就解决乌克兰危机“采取行动”，美国接下来将把重心转向俄乌问题。特朗普说，他与俄乌领导人的对话“非常好”，相信就解决乌克兰危机“我们可以做些什么”，俄乌领导人“对此保持开放态度”。“接下来，在当前事务处理完毕后，我们将把工作重心转向推动俄乌问题解决。”
美国总统特朗普16日称，将在19日前实现霍尔木兹海峡全面重开。据伊朗媒体16日报道，美国方面已开始解除针对伊朗的海上封锁。伊朗学生通讯社当天报道说，目前有3艘伊朗油轮正在北印度洋航行，另有2艘装载基本生活物资和畜牧业饲料的船舶正驶往伊朗南部港口。
据伊朗塔斯尼姆通讯社16日报道，伊朗外交部长阿拉格齐当天表示，伊朗与美国新一轮谈判可能将于19日在瑞士开始举行，具体地点尚未确定。阿拉格齐表示，伊朗将谈判分为两个阶段。第一阶段将讨论结束战事、开放霍尔木兹海峡、解冻伊朗被冻结资产及战后重建等议题。随后谈判将继续进行60天，以达成最终协议，届时将讨论伊朗核问题以及解除对伊制裁等。
“AI鬼故事”始作俑者新预言：在标普500涨至8000点前 沃什啥都不会做！
今年2月，Citrini Research创始人詹姆斯·范·吉伦（James van Geelen）发布了一篇7000字“AI（人工智能）鬼故事”，意外引发美股大跳水。而随着新上任的美联储主席凯文·沃什本周即将主持其任期内的第一次联邦公开市场委员会（FOMC）会议，吉伦领导的团队对美联储动向发出了最新见解：在标普500涨至8000点前，“新掌门”沃什什么都不会做！
日本央行动了！周二，日本央行迎来近30年来最受关注的一次利率决议。日本央行以7-1的投票比例通过利率决议，加息25个基点至1%，这将是日本自1995年以来首次重返1%利率时代。本次会议由副手内田真一（Shinichi Uchida）临时履职，这也是自1998年《日本银行法》实施以来，首次出现因行长健康原因由副行长主持政策会议的情况。
当地时间6月16日，欧洲议会全会在法国斯特拉斯堡最终表决通过欧盟-美国贸易协议相关立法。按照程序，相关立法文本随后将提交欧盟理事会批准。欧洲议会和欧盟理事会代表5月20日就欧盟-美国贸易协议相关立法提案达成一致，同意对美国输欧产品实施关税优惠措施，同时强化相关保障机制以维护欧盟及其成员国利益。
公司新闻
“七巨头”已过时？SpaceX爆火后 华尔街机构推“FAB 10”新概念
SpaceX上周五的IPO在散户的追捧下获得了巨大的成功，也引发了市场重新定义整个科技行业的思考。根据Vanda Research上周日发布的分析报告，SpaceX上市首日吸引散户净买入1.17亿美元，占当天美国股市所有散户股票买盘的56%。
SpaceX将以600亿美元收购Cursor母公司 加码AI编程赛道
SpaceX当地时间周二表示，将以600亿美元收购AI编程公司Anysphere，该公司是热门AI编程助手Cursor的开发商，此举旨在加快其在企业级人工智能(AI)市场的布局。该公告发布距离SpaceX在纳斯达克完成轰动性上市仅数日，近日公司股价持续走高，市值已突破2.5万亿美元，使其迅速跻身全球最具价值企业之列。
日前，有消息称苹果首款折叠屏机型iPhone Ultra已从原定的2026年秋季推迟至2027年初上市发售，延期主要源于铰链设计和PCB工艺问题。对此，苹果公司产业链人士对证券时报记者回应：“假的。”
AI（人工智能）芯片龙头英伟达时隔5年首次重返债券市场。当地时间6月15日，英伟达正式启动了一笔投资级企业债券发行。据外媒报道，由于市场反响空前热烈，英伟达本次发债最初计划募集约200亿美元，其在短时间内吸引了高达850亿美元的认购订单，超额认购逾4倍。鉴于火爆的投资者需求，英伟达已决定将此次债券发行规模提高至250亿美元。
苏姿丰最近很忙！参建PCB工厂、扫货激光芯片 AMD加入AI军备竞赛
芯片巨头AMD也加入到新一轮AI军备竞赛中来。据报道，AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯（AT&S）达成协议。根据协议，奥特斯将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林（Kulim）工厂产能。在当地1号工厂成功投产的基础上，此次扩建包括对2号工厂现有结构进行改造，以及新建一座用于生产集成电路基板和先进印刷电路板（PCB）的制造基地。
当地时间6月15日，半导体设备龙头应用材料推出两款面向“3D芯片微缩技术”的新设备。这些设备旨在解决尖端半导体制造中新兴的挑战：在日益深窄的3D结构中实现精密加工。应用材料表示，这两款设备将帮助芯片制造商扩展逻辑和存储器的尺寸，从而为下一代AI芯片带来更高的性能、更佳的能效和更高的良率。
