半导体硅片行业正迎来新一轮景气周期。

　　近日，国内硅片企业在取消销售折让的基础上，进一步筹划产品直接涨价。杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）日前宣布，自7月1日起上调硅片价格10%至15%。与此同时，信越化学工业株式会社、SUMCO株式会社（以下简称“SUMCO”）、环球晶圆股份有限公司（以下简称“环球晶圆”）三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。

　　“涨价的深层原因在于硅片已从跟随消费电子的材料，转变为AI全产业链的刚需底层原材料。AI服务器功率芯片耗硅量达普通服务器的数倍，直接推高重掺硅片刚性需求。”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受《证券日报》记者采访时表示，硅片行业已站在新一轮上行周期起点，需求端AI算力爆发与供给端扩产缓慢的结构性失衡将在未来两年持续深化。

　　从供需格局看，本轮涨价驱动力明确。中信证券6月16日发布的研报称，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑在2025年出现，涨价逻辑在2026年第二季度出现。

　　需求端，AI算力爆发构成核心动力。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。2026年AI相关应用对先进制程硅片月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。中信证券研报测算，2025年至2028年全球12英寸重掺硅片需求年化增速为20%至30%。

　　“但硅片的扩产周期较长，而且技术壁垒极高，供给端难以在短期内快速响应需求增长。”万联证券投资顾问屈放对《证券日报》记者表示，预计供需缺口将持续扩大。

　　中信证券研报称，目前海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，考虑到建设及验证周期超2年，2028年前海外增量有限。即便按最乐观测算，2028年全球12英寸重掺硅片产能预计为75万片/月以上，行业供应仍将维持紧缺。

　　价格方面，2026年以来全球硅片价格进入上行通道。中信证券预计，紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在今年9月份至10月份调涨明年长协价格。

　　丁炳中判断：“未来2年到3年，硅片价格将保持上行趋势，涨价潮正在路上。”

　　随着行业进入上行周期，上海硅产业集团股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）等国内硅片企业正加速布局。

　　“目前国内头部硅片企业在12英寸大硅片领域已实现批量出货，产品良率持续爬坡，逐步缩小与国际龙头的差距。未来随着技术持续突破、规模效应逐步释放，企业有望加速扩大市场份额。”屈放表示。

　　西安奕材是国内12英寸硅片最大产能者。据该公司公告披露，截至2025年底其产能已超85万片/月，全年出货量全球市占率约为6.8%，位居国内第一、全球第六。根据该公司规划，2026年底第二工厂达产后将具备约120万片/月产能。5月24日，西安奕材武汉基地第三工厂主体结构全面封顶。在封顶仪式上，西安奕材相关负责人透露，该项目将于2026年四季度实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年达产。

　　立昂微在重掺硅片赛道占据国内领先地位，公司在5月18日发布的投资者关系活动记录表中称，12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。