截至6月16日收盘，覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”“CCL”）概念股走势强劲，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）、宏昌电子材料股份有限公司等公司股票涨停，广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”）等多只概念股大幅上涨。

　　国信证券研报称，覆铜板量价齐升，涨价周期延续。AI需求带动特种电子纱布、铜箔、CCL供不应求，传统产能转产AI相关产品造成全面紧缺。

　　盘古智库高级研究员余丰慧在接受《证券日报》记者采访时表示，覆铜板作为印制电路板（PCB）核心基材，在AI算力硬件需求强力拉动下，行业正式步入结构性高景气周期。当前行业分化格局愈发显著，高端超低损耗板材供需持续紧张，中低端产品竞争趋于平稳。国内上市公司正加速布局高端产能、加码技术研发，抢抓行业国产化与产业升级双重红利。

　　覆铜板直接影响着AI服务器、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现，是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料。

　　深圳市湾众咨询管理有限公司首席经济学家邱思甥向《证券日报》记者分析称：“本轮覆铜板行业景气上行的核心驱动力，来自AI算力硬件的结构性革新。不同于传统硬件小幅参数迭代，AI服务器对PCB基材的层数、加工精度、信号损耗三大核心指标提出了颠覆性硬性标准，全面重构行业基材需求体系，从单机用材量、产品规格等级、市场单价体系三个维度，彻底打开行业增量空间与盈利天花板。”

　　需求端，行业已形成“海外算力迭代升级+国内自主算力建设”的双轮驱动增长格局，长期增长确定性强。全球AI大模型商业化落地提速，智算中心规模化建设持续拉动高端覆铜板刚需扩容。数字新基建持续推进，带动高频高速PCB需求高增，进而大幅拓宽高端覆铜板国产化应用场景与市场空间。

　　邱思甥补充说，高层数、超低损耗板材已从传统服务器的可选配置，升级为AI服务器的行业标配，不仅大幅抬高了行业技术准入门槛，加速淘汰低端落后产能，还显著提升了单台算力设备的基材消耗量。

　　相较于需求端的爆发式增长，高端覆铜板供给端存在显著刚性约束。苏商银行特约研究员武泽伟向《证券日报》记者表示：“高端覆铜板产线整体建设周期超过18个月；同时下游头部算力企业、通信设备厂商拥有严苛的供应商准入和产品认证体系，审核流程复杂、认证周期长达1年至2年，行业新增高端产能落地速度极慢，无法匹配爆发式增长的市场需求，供需缺口持续扩大，持续推升高端产品价格。”

　　6月15日市场消息显示，6月份CCL价格调整已全部落地，执行价每张230元至240元。预计本月内很快会发布7月份调价通知，且涨价速度可能比6月份更快。行业量价齐升的核心趋势正加快确立。

　　国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，在行业供需偏紧的基础上，上游原材料供给紧张进一步增厚涨价逻辑。当前高端电解铜箔等核心原料产能不足、交付周期延后，叠加铜价持续波动，直接推高高端覆铜板企业生产成本，为行业高端板材涨价提供坚实支撑。

　　山西证券研报显示，AI驱动的超级周期在未来3年至5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计覆铜板供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。

　　面对行业结构性机遇，国内覆铜板产业链上市公司正加快高端产能布局。

　　作为国内覆铜板行业龙头，生益科技近期在投资者关系活动记录表中表示，该公司松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。

　　华正新材此前发布了计划募资不超过12亿元的定增预案，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。

　　金安国纪集团股份有限公司近期在投资者关系活动记录表中提到，该公司向特定对象发行股票的募集资金将用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。

　　上海杉达学院数字商法研究中心研究助理武于蒙表示，国内产业链企业以技术创新为核心、以高端产能扩张为抓手，在推动行业结构性升级的同时，不断加快国产化步伐。伴随AI算力需求持续升级，高端覆铜板市场增量空间将不断扩大。手握核心技术、高端产能与一体化布局优势的头部企业，将持续享受行业发展红利。