近日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确要加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网技术试验。这让高端光电芯片公司迅速站到聚光灯下。
上海证券报记者了解到，近两个月来，一波又一波券商研究员、投资人往来于长三角，密集调研位于南京、苏州、杭州的新一代光芯片上下游企业。这其中，被誉为“光学硅”的新材料薄膜铌酸锂，备受业内追捧。据悉，该款新材料打破了光通信传统材料的物理界限，正从实验室快速走向产业化，成为资本竞相追逐的“未来之光”。
薄膜铌酸锂或成光模块核心材料
当前，AI大模型拉动算力需求井喷，各地数据中心内部光互联正面临带宽、功耗、成本的三重挑战。“光互联已成为算力瓶颈，而薄膜铌酸锂的出现，打破了这一瓶颈。”一位券商投行的研究员表示，薄膜铌酸锂本质上是对传统铌酸锂材料的“芯片化改造”。传统铌酸锂虽然具备优异的线性电光效应、低光学损耗和高稳定性，但自身材料难以小型化和集成化。薄膜化之后，它在保留高速、低损耗、高线性度的同时，大幅提升了器件集成度和工艺一致性，能够支持800G、1.6T乃至3.2T的光模块需求。
“在400G per lane的时代，薄膜铌酸锂的性能明显优于硅光和磷化铟，而且它可以用180nm的成熟制程生产，制造复杂度更低，成本反而更有优势。”一位行业分析师向记者表示，目前产业常见的磷化铟光传送带宽400G已逼近极限，很难突破当前AI算力提出的“光电转化”高通量需求，薄膜铌酸锂则有望成为AI时代光模块核心材料。“业内都比较看好铌酸锂光芯片产业，成熟技术正加速从实验室到产线，2027年有望迎来快速发展阶段。”
与此同时，《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》提出，要加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网技术试验。其中提到：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证；开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
国投证券投行一位分析师介绍，高端光电芯片产业上下游可以分为芯片原材料、晶圆生产、芯片封装、光模块产品四大板块。目前，光模块产业不少龙头公司都已布局薄膜铌酸锂高通量光芯片在研项目。其中，中际旭创透露，1.6T光模块已进入量产，3.2T光模块正在研发测试中。位于山东济南、获评国家级专精特新“小巨人”企业的晶正电子，是全球铌酸锂薄膜赛道核心龙头企业，拥有完全自主知识产权，是国内铌酸锂薄膜进口替代核心企业。公司获得华为哈勃、元禾益达等战略资本投资，目前正冲刺IPO。
多家初创公司加快新一轮融资
资本闻风而动、追光而行。近期，市场上一批从事研发和生产薄膜铌酸锂的初创科技公司脱颖而出，相继进入新一轮融资阶段。
总部位于南京的江苏铌奥光电科技有限公司成立于2020年7月，由海归科学家蔡鑫伦教授领衔技术，前华为管理层蔡文杰负责经营，形成了“前沿技术+产业落地”的稀缺组合。公司专注于薄膜铌酸锂调制器芯片及高端光芯片的设计与研发，产品覆盖光通信、光传感、微波光子等领域。公司因掌握了薄膜铌酸锂芯片制造全流程工艺，并打通了薄膜铌酸锂材料上下游，被市场看好。目前，公司正在进行C轮融资，计划扩充产线，多家实力资本领投注资。
总部位于苏州的南智芯材科技有限公司刚刚官宣完成过亿元Pre-A轮融资。该轮融资将用于铌酸锂、钽酸锂高性能晶体大规模量产交付、扩产和工艺优化，南京市创新投资集团、常熟国发创投等多家机构联合投资。据悉，南智芯材成立于2021年12月，依托南京大学祝世宁院士核心科研团队组建，是一家专注于高品质铌酸锂、钽酸锂功能晶体材料研发、生产与销售的国家级科技型中小企业。公司聚焦半导体光电材料核心赛道，核心产品覆盖声学滤波器、高速光通信、AI眼镜光波导三大主流应用领域，专注于高端光电晶体材料国产化替代。
南智芯材CEO赵刚介绍，南智芯材核心技术源自南京大学国家级科研成果，掌握大尺寸、高纯度光电晶体核心生长工艺，可实现高端晶体规模化量产，产品性能对标国际龙头企业。“作为光电芯片上游核心材料供应商，公司深度配套国内头部薄膜材料、射频滤波器、AI光学器件企业，产业链卡位优质，是上下游产业国产化的关键配套环节。”赵刚介绍，公司一期产线已实现稳定量产，目前产能接近满负荷，在手订单充裕，头部客户长期订单稳定，业绩增长具备强稳定性。
南创投投资五部总经理胡勇表示，未来3年至5年，光量子计算芯片、全集成激光雷达和光神经网络的发展，将进一步拉动铌酸锂材料需求。南智芯材凭借产品持续迭代升级，可适配未来光通信、射频、智能穿戴等行业需求，具有长期发展潜力。
此前一个月，国内薄膜铌酸锂赛道头部企业——犀里光电，刚刚完成了新一轮融资，联想创投入局，老股东元禾原点跟投。据介绍，犀里光电成立于2025年1月，由全球薄膜铌酸锂技术开创者之一的哈佛大学博士王骋教授领衔。犀里光电定位为“薄膜铌酸锂片上系统光子引擎提供商”，本轮融资将用于提升光子芯片平台的集成度与工程化能力，推进晶圆级制造及量产验证。
