今日提示

　　·美联储主席沃什6月17日主持联邦公开市场委员会新闻发布会。

　　·2026人工智能眼镜生态大会6月17日举办。

　　·2026陆家嘴论坛将于6月17日至18日召开。

　　·吉和昌6月17日发行，申购代码920193，发行价8.52元，市盈率14.98倍，申购上限126万股。

上证聚焦

　　○四部门表态支持海洋经济发展产业价值加速释放

　　日前，人力资源社会保障部、自然资源部、国家发展改革委、交通运输部等4部门印发通知，进一步优化海洋经济空间布局，提高海洋资源利用效率，完善现代海洋产业体系和现代化综合交通运输体系，推动海洋经济高质量发展，促进劳动者就业创业。通知强调，稳定扩大海洋传统产业就业规模，培育发展现代渔业产业，支持有条件的地方建设现代化海洋牧场、远洋渔业基地等，加快推进港航基础设施现代化，加力挖潜涉海就业空间。创新培育海洋新兴产业就业增长点。支持发展海洋服务业新业态新模式，推出海洋文化和创意产品，打造高质量旅游品牌，大力发展航运金融、保险仲裁等现代航运服务业。

　　研究机构认为，深海经济作为开发深海资源形成的综合性产业集群或经济形态，已成为战略性新兴产业竞争的核心领域，是引领海洋经济未来发展的新引擎。中国凭借政策与技术双驱动在深海装备、资源勘探等领域形成局部领先优势，已初步形成“技术突破-政策支持-产业落地”的闭环，深海经济处于从科研突破、规模化应用向产业价值释放加速迈进的阶段，未来产业规模化与集群化发展加速。

　　公司方面，东方电缆已形成陆缆系统、海缆系统、深海科技三大产业板块。中天科技构筑起全系列技术储备与工程能力体系，深度融入国内主要海风集群建设。

上证精选

　　·据国新网6月16日消息，国务院新闻办公室将于2026年6月17日（星期三）上午10时举行新闻发布会，发布《构建更加公正合理的全球治理体系：中国的理念、倡议与行动》白皮书。

　　·6月16日，人民银行上海总部发布2026年5月上海货币信贷运行情况，数据显示，5月份，上海地区人民币存款增加2801亿元，同比多增1164亿元；人民币贷款增加279亿元，同比少增96亿元。具体来看，5月末，上海本外币存款余额26.21万亿元，同比增长17.4%。其中，人民币存款余额24.82万亿元，同比增长18%；外币存款余额2042亿美元，同比增长13.5%。

　　·据中国债券信息网6月16日消息，中央国债登记结算有限责任公司决定将做市商通过做市成交的现券交易结算服务费由8折进一步降低至7.5折。其中，对做市商真实做市交易的识别和认定，以外汇交易中心传送给公司的做市成交数据为准。以上优惠措施自2026年7月1日起至2028年12月31日止有效。

　　·摩根大通近日发布2026年下半年展望，认为届时全球宏观经济仍将高度不确定，主要取决于中东冲突的走向。AI浪潮、地缘分裂、通胀顽固、就业改善和央行加息，将共同影响全球金融市场。该机构指出，强劲的基本面将使AI上游主题继续成为增长主引擎，资本支出周期将进一步扩展和深化。

　　·澳大利亚央行6月16日宣布，将基准利率维持在4.35%的水平不变。该央行表示，将密切关注数据以及对经济前景和风险的评估变化，以指导其决策。重点关注的方面包括全球经济和金融市场的动态、国内需求趋势，以及通胀和劳动力市场的前景。

产业情报

　　○我国成功发射实践三十一号卫星相关产业链受益

　　据新华社消息，6月16日17时45分，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将实践三十一号卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。实践三十一号卫星主要用于空间环境探测。这次任务是长征系列运载火箭的第651次飞行。

　　国泰海通证券认为，当前我国卫星组网节奏仍无法满足发射需求，大吨位与可回收是产业发展趋势，亟待解决运力不足与成本短板，可重复使用、大型液体火箭新技术突破、发射场建设加速、终端应用场景落地将共同推动商业航天产业规模化发展，产业融资提速的中大型可复用液体火箭与低轨卫星制造将明显受益。

　　公司方面，斯瑞新材提供火箭发动机推力室内壁。中国卫星打造了北斗三代宇航级芯片、北斗导航终端等一批具备竞争优势的核心产品。

　　○平头哥真武芯片全面部署产业空间巨大

　　据媒体报道，在32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等场景。

　　研究机构认为，根据IDC数据，2025年中国AI加速卡总出货约为400万张，国产厂商出货165万张，本土渗透率突破40%，华为昇腾、平头哥、昆仑芯、寒武纪等本土芯片企业高速崛起，未来，中国的EDA工具、先进封装技术、芯片散热材料等领域面临全面升级，先进封装也将成为必选路线，产业发展空间巨大。

　　公司方面，同有科技参股企业采用RISC-V主控，真武芯片放量将带动高端SSD需求，公司投资收益与订单弹性同步释放。中微公司提供刻蚀设备，用于芯片制造环节。

公司新闻

　　○中广天择（603721）公告，控股股东长沙广播电视集团有限公司正在筹划涉及所持有公司股份转让的相关事宜，该事项可能导致公司控股股东发生变更。公司股票2026年6月17日起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。

　　○东山精密（002384）子公司索尔思光电及其子公司拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，资金来源为自筹资金。该项目旨在提升产能规模，满足AI算力产业核心基础元器件的需求。

　　○斯迪克全资子公司斯迪克新型材料（江苏）有限公司拟以自有资金及自筹资金投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，投资总额预计5.65亿元。项目聚焦中高端、超高端MLCC离型膜产能扩建，建设期1年，旨在突破产能瓶颈、优化产品结构，提升高端产品市场占有率。

　　○行云科技全资子公司深圳行云与VB客户签署《算力服务协议》，提供为期5年的算力服务，合同含税总金额为10.14亿元。若合同顺利履行，预计将对公司经营成果产生一定影响。

　　○运机集团近日与四川省钒钛产业投资发展有限公司签订《一期露天采矿工程带式输送机系统(第一批次)买卖、安装合同》，合同金额为3.08亿元（含税）。该项目为红格南钒钛磁铁矿开发利用项目设备采购，预计将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。

　　○张江高科拟以非公开协议转让方式向控股股东张江集团转让持有的上海张江科学之门科技发展有限公司16.51%股权，转让价格为12.8亿元。本次交易构成关联交易，需提交公司股东会审议。交易完成后，公司对张江科学之门的持股比例将由51%降至34.49%，张江集团持股比例升至65.51%。此次转让有利于优化公司资产结构，聚焦科技产业投资和集成电路全产业链服务两大核心业务。

　　○新诺威证券简称由“新诺威”变更为“石药创新”，证券代码“300765”保持不变，变更日期为2026年6月17日。此次变更因公司控股巨石生物后，主营业务拓展至生物创新药领域，为匹配战略定位而调整。

　　○思源电气全资子公司江苏思源特种变压器有限公司计划投资4.8亿元（不含土地投资），用于扩建变压器类产品生产能力，以满足日益增长的市场需求。本次投资资金来源为公司自有资金，不构成关联交易及重大资产重组，预计不会对公司本年度财务状况和经营成果产生重大影响。

　　○新里程控股股东新里程集团计划6个月内以集中竞价方式增持公司股份，计划增持金额为5000万元至1亿元。

　　○学大教育拟以5000万元至1亿元自有资金和/或自筹资金，通过集中竞价的方式回购公司股份，用于维护公司价值及股东权益所必需，回购价格不超过46.50元/股。

　　○新和成实控人、董事长胡柏藩提议公司以3亿元至6亿元通过集中竞价方式回购部分公司股份，并在未来适宜时机将前述回购股份用于股权激励或员工持股计划。

　　○东鹏控股拟以5000万元至1亿元公司自有资金及回购专项贷款，通过集中竞价交易方式回购公司股份，用于员工持股计划或者股权激励，回购价格不超过7.95元/股（含）。

资金观潮

　　○机构席位净买入兴森科技

　　6月16日交易公开信息显示，兴森科技获机构席位净买入2.84亿元，占总成交额比例3.27%。

　　中航证券研报表示，兴森科技具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力。其中，传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装。高阶PCB领域，公司全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。公司半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。

　　○机构席位净买入合盛硅业

　　6月16日交易公开信息显示，合盛硅业获机构席位净买入1.81亿元，占总成交额比例7.37%。

　　长江证券研报表示，目前工业硅及有机硅产品价格都仍处于历史中枢偏低位置，预计未来高能耗的落后产能持续出清，合盛硅业凭借新疆自备电厂的电价优势处于行业优势地位。2026年3月，公司发布定增方案，拟募集58亿元用于投资鄯善硅基新材料产业基地8×75MW背压机组项目（一期），可实现能源的阶梯利用和效率最大化，从而在源头上构筑显著的成本优势。

　　○6月16日交易公开信息显示，机构席位净买入光库科技、富信科技、翔鹭钨业、雅创电子、凡拓数创等公司。

机构调研

　　○沪电股份表示，公司坚持差异化技术路线，2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。公司在国内升级高阶PCB产线，在海外搭建梯次产能矩阵。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。

　　○东芯股份表示，存储芯片方面，公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进2xnm制程SLC NAND Flash系列研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NOR Flash产品研发；DRAM方面已实现DDR3（L）、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产；持续研发更多MCP容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过AEC-Q100验证，公司已通过IATF 16949：2016质量管理体系第三方符合性认证，并成功完成多家整车厂的白名单导入。