龙蟠科技早间公告，公司拟按每股13.09港元配售最多1500万股新H股，配售价较6月16日收市价14.37港元折让约8.91%。预计所得款项净额约1.94亿港元（净配售价约12.91港元）。其中约1.14亿港元拟用于金坛项目的一般营运资金（包括采购原材料、公用事业费及员工工资等），约8000万港元拟用于偿还部分贷款。配售股份占已发行H股约12.50%，须待香港联交所上市批准等先决条件达成后方可完成。