三星与马斯克据称将再度合作,“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数昨日大涨超1.8%,净流入近3900万元
来源:21世纪经济报道
6月16日,市场冲高回落。截至收盘,沪指跌0.11%,深成指涨0.93%,创业板指涨1.72%,上证科创板芯片设计主题指数涨1.83%。
热门ETF中,截至昨日收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超7100万元,换手率14.27%。成分股中,南芯科技、芯朋微涨幅领先。
资金流向来看,Wind数据显示,昨日(6月16日),该ETF获资金净流入近3900万元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现,“含芯量”满满。
消息面上,据财联社,马斯克脑机公司Neuralink的第四代芯片的研发工作正在进行中,有消息称,三星电子正在寻求与Neuralink合作,这将是三星电子首次与Neuralink合作。此前,马斯克另一家公司特斯拉已宣布将自动驾驶芯片AI6和AI6.5交给三星电子代工,并使用三星电子先进的2纳米工艺。有报道指出,Neuralink芯片将采用4nm制程,这可能与三星电子在4nm工艺上实现了比更为先进制程更好的稳定性有关。
中金公司认为,AI算力需求正推动芯片设计向“高速互联”与“定制化”双主线升级。一方面,高带宽、低延迟的光互连芯片(如1.6T DSP)和交换芯片成为刚需;另一方面,云厂商纷纷自研XPU/ASIC定制芯片,带动相关设计服务需求激增。头部设计公司通过深耕DSP、SerDes等核心技术,以及与超大规模云厂商深度绑定,有望在AI算力基建浪潮中持续获益。
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