芯碁微装(09630.HK)发布公告，于6月17日-6月23日招股，公司拟全球发售约1283.87万股股份，预期将于6月26日上市。
公司概况
芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。
公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等在内的研发技术体系架构。公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备，致力于为客户实现价值最大化。于往绩记录期间，公司的产品主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。
财务概况
芯碁微装的营业收入由2023年的人民币828.9百万元增加至2024年的人民币953.9百万元，并进一步增至人民币1,408.1百万元，2023年至2025年的复合年增长率为30.3%。
公司的毛利由2023年的人民币338.8百万元减少至2024年的人民币338.7百万元，并进一步增至人民币551.0百万元，2023年至2025年的复合年增长率为27.5%。于2023年、2024年及2025年，公司录得净利润分别为人民币179.3百万元、人民币160.7百万元及人民币289.9百万元。
筹资用途
筹资用途方面，芯碁微装预计全球发售所得款项净额约30.73亿港元，（假设超额配售选择权未获行使，以发售价中位数246.41港元计算）。根据招股书，芯碁微装拟将全球发售募集资金用于下述用途：
约25%将用于加强公司的研发能力；约18%将用于扩大公司的整体产能；约27%将用于策略性投资及/或收购；约20%将用于扩大公司的国际销售业务及发展公司的海外销售与服务网络；约10%将用作营运资金及其他一般企业用途。
