6月17日，A股早盘玻璃基板概念活跃，京东方A、美迪凯、沃格光电、凯盛科技一度涨停，戈碧迦、帝尔激光等涨超10%。其中，京东方A收获10cm涨停，报6.71元/股，成交额超100亿元，市值接近2500亿元。

　　京东方在6月16日投资者调研纪要中介绍，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。

　　产业层面上，有报道称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程。台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

　　国盛证券研报指出，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。