上证报中国证券网讯芯片龙头AMD（超威半导体）又有新动作！

　　近日，奥地利PCB制造商AT&S（奥特斯）公告，其已与AMD等就扩大高端IC载板产能的关键条款达成协议。

　　下游客户支持上游建产能

　　根据公告，AT&S已与AMD及另一家领先科技企业就扩充高端IC载板产能达成协议。相关扩产将在马来西亚居林工厂推进，包括现有工厂扩容以及启用第二工厂此前未使用的厂房。项目总投资规模约15亿至20亿欧元，由AMD及其他客户提供资金支持。

　　AT&S在公告中表示，基于这些协议，AT&S上调了其对2026、2027财年的业绩预期，目前预计经汇率调整后的收入增长率为45%-55%（此前预期为30%-35%），EBITDA利润率为32%-37%（此前预期为25%-29%）。资本支出将达到10亿至12亿欧元（此前预期为4亿欧元），并带来显著的正向经营自由现金流。

　　事实上，AT&S近期已连续启动扩产。今年5月，公司宣布扩建重庆工厂。根据公告，随着AI领域对算力需求不断增长，重要客户对高端集成电路基板的需求同步提升，这成为公司启动扩产的重要原因之一。此次扩建所需的投资额高达数千万（欧元），将依托与客户签订的长期协议获得融资支持。

　　可以看到，AT&S的两次扩产并非完全依赖自身资金，而是获得客户长期承诺及融资支持。

　　事实上，这种通过长期协议锁定产能、支持上游扩产的模式正在AI产业链部分环节出现。摩根士丹利研报显示，超大规模云厂商正在对上游做更长周期的锁量，甚至出现“3年订单、部分全额预付”的现象。

　　AMD押注未来数据中心需求

　　除高端IC载板外，AMD还在加码布局CW激光芯片。TrendForce集邦咨询最新报告显示，AMD近期在外置激光方案上积极预订物料，正与相关激光供应商洽谈高功率CW激光芯片采购大单，以确保未来产能不受NVIDIA与其他主要CSP牵制。

　　有分析人士认为，不论是与AT&S达成协议扩充高端IC载板产能，还是与激光器供应商洽谈高功率CW激光芯片采购协议，AMD的这些动作本质都是提前锁定关键资源，避免未来受到供应链产能约束。

　　这背后反映出AMD对AI业务增长的乐观预期。根据公司最新财报，AMD一季度营收达到102.53亿美元，同比增长38%；毛利率为53%。AMD在公告中表示，毛利率增长主要得益于有利的产品组合，包括数据中心业务收入的增长。报告期内，其数据中心业务收入为57.75亿美元，同比增长57%。

　　今年5月，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰在财报电话会上表示，得益于领先性能、内存带宽及横向扩展能力，Helios（AMD面向下一代AI数据中心推出的机柜级系统架构）的市场需求十分强劲。AMD已开始向客户提供MI450系列GPU样品，并计划于下半年启动Helios量产出货。

　　苏姿丰表示，随着量产临近，MI450系列GPU需求持续增长，主要客户需求预测已超过公司此前规划，越来越多新客户正就大规模部署展开合作。“AMD目前对计划于2027年部署的项目已具备较高可见度，甚至能够明确掌握GPU最终将部署至哪些数据中心。”她说。

　　针对供应链紧张问题，苏姿丰表示，目前供应链仍处于紧张状态，数据中心建设也面临一定瓶颈。公司正与客户及合作伙伴保持紧密协作。

　　国金证券认为，AMD的新一代AI芯片有望下半年出货，数据中心CPU有望受益AI Agent趋势，公司的AI叙事有望从单纯的AI GPU厂商逐渐转向“AI GPU+CPU+整机柜”的完整数据中心基础设施厂商。