台积电引爆，6月17日玻璃基板概念大幅飙升，美迪凯开盘5分钟即封涨停，沃格光电盘中涨停再创新高，4月以来已累计大涨超400%。

　　超2400亿元市值的京东方A亦涨停。截至发稿，京东方A获主力资金净流入超34亿元，登顶A股吸金榜榜首。

　　另外，PCB龙头亦有亮眼表现，深南电路涨停，股价创历史新高，鹏鼎控股涨超6%；消费电子龙头协创数据、华勤技术、蓝思科技等个股跟涨。

　　消息面上，台积电向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

　　消息面上，有报道称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。报道指出，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

　　不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

　　据悉，本月初台积电董事长兼总裁魏哲家曾透露，已建设CoPoS试产线，预计2—3年产量才能达到相当大的规模。台积电此次测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装规格5x Reticle CoW，整体封装尺寸为85x110mm，为大型AI GPU封装等级。

　　来源：证券时报、每日经济新闻、市场行情